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《今周刊》獨家報導，台積電鑒於AI商機帶來的訂單大增，上半年急尋用地，以擴增先進封測產能，在行政院及經濟部協調下，取得竹科銅鑼園區面積7.9公頃的工12用地，規劃投資900億元，興建年產能11萬片的12吋晶圓先進封測廠。
而當中關鍵，就是原來有意在竹科銅鑼園區工12土地擴廠的力積電董事長黃崇仁，同意讓給台積電建廠。
力積電發言體系今說明，力積電前年開始在銅鑼園區的工16土地新建晶圓廠，並租下建廠用地對面的工12土地，作為工務所及堆放建材用途，並對工12用地有優先權。
隨著力積電銅鑼新廠土木工程告一段落，進入設備裝機階段，且現有的工16建廠用地足以支應未來銅鑼廠二期需求，加上台積電需求孔急，因此力積電董事長黃崇仁點頭同意讓出工12用地。
力積電用地正對面 就是台積新封測廠用地
從新竹科學園區銅鑼園區的平面圖可以看出來，力積電新廠位於銅鑼園區的最西邊，用地是工16，對面有工12及工13兩塊土地。
台積電取得工12土地後，意味未來先進封測廠將與對面的力積電新建晶圓廠成為鄰居。
謝再居：銅鑼廠擬春節期間小量試產 2024下半年開始貢獻營收
力積電總經理謝再居上周三（7/19）在線上法說會中表示，銅鑼廠第一期月產能8500片的裝機計畫持續進行，大部分機台已遷入，並預計在2024年農曆春節小量試產，希望到夏天能完成客戶端產線驗證，下半年開始貢獻產出，短期目標產能則是2萬片。
他也提到，力積電本身有WoW（晶圓堆疊技術）可製成3D AI加速器，可提供未來客戶的AI及高速運算（HPC）需求。
目前這項技術在試驗開發階段，客戶很感興趣，預計明後年會有一些成果。
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銅鑼廠一期+二期 規劃月產能10萬片
去年4月，黃崇仁在力積電銅鑼12吋新廠上樑典禮現場表示，力積電銅鑼新廠第一期產能已有多家客戶爭取簽訂長期合約，力積電將會加速建廠、裝機和投產的步伐。
力積電預計2023下半年開始少量投產，並依規劃在2024年達到月產3.5萬片12吋晶圓的第一階段目標，再視市場需求實況以及力積電的客戶、產品組合，將P5廠推升到每月5萬片的滿載產能。
其次，力積電也計劃在2025年啟動第二期P6廠的興建工程，逐步完成整個力積電銅鑼廠區月產10萬片12吋晶圓的目標。
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