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英特爾新處理器亮相!季辛格展現背後製造新技術:AI驅動8兆美元產值「矽經濟」

英特爾新處理器亮相!季辛格展現背後製造新技術:AI驅動8兆美元產值「矽經濟」
▲英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)指出,英特爾正持續發展先進封裝的新技術,包含以玻璃晶圓進行封裝。

譚偉晟

科技

英特爾

2023-09-20 15:15

「我們眼前的一切,都變成更高效的運算裝置。」週三(9/20)在美國舉辦的英特爾創新日(Intel Innovation)活動上,英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)點出萬物智慧化的趨勢,正進入全新的世代,也就是AI驅動著、他口中「矽經濟(Siliconomy)」的發展中。

 

季辛格指出,矽經濟將驅動全球科技經濟,帶來約8兆美元的產值。鎖定AI與高效能運算的發展,英特爾推出了Meteor Lake架構的 Core Ultra處理器,讓消費級電腦也能運行AI應用。

 

其中,Acer成為率先搭載該處理器的電腦品牌,宏碁營運長高國樹也與季辛格同台,展示筆電生成圖像AI的應用實力。但除了AI應用,Intel Core Ultra處理器另一個技術重點在於製程技術,採用Intel 4製程生產、並採用Foveros 3D 封裝技術,將運算核心、CPU、記憶體整合成一片高效能晶片。

 

Intel Core Ultra處理器預計在12月14日發布,在展示新處理器的同時,季辛格也展示了英特爾在製程技術上的革新,包含在Intel 20A 製程導入 PowerVia 背面供電技術,以及在先進封裝技術上的進展。

 

「這一塊玻璃面板,是不是很酷?」季辛格展示了英特爾的玻璃晶圓,玻璃材料讓晶片封裝可以做到更高的密度與更好的功率,並提供大面積晶片封裝新的可能性,英特爾預計在2026年至2030年間,推出完整的玻璃基板封裝技術。

 

此外,以小晶片堆疊的Chiplet架構,也在UCIe規範完整的狀況下,成為季辛格口中另一個重要發展,「我很高興展示我們的第一個測試晶片,由英特爾和台積電合作。」透過英特爾的先進封裝技術,將台積電、英特爾不同晶圓廠生產的晶粒,整合成一組晶片。

 

這樣的晶片,面向的是AI世代更高效能的需求,需要整合運算單元、高頻寬記憶體、GPU等多個部分,「在大型語言模型(AI技術之一)發展下,將會大規模使用先進封裝技術。」季辛格說的,是英特爾透過技術的革新,讓AI從大型伺服器帶進個人運算裝置,將驅動AI市場快速發展。

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