英特爾新處理器亮相！季辛格展現背後製造新技術：AI驅動8兆美元產值「矽經濟」

▲英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）指出，英特爾正持續發展先進封裝的新技術，包含以玻璃晶圓進行封裝。

譚偉晟

英特爾

2023-09-20 15:15

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「我們眼前的一切，都變成更高效的運算裝置。」週三（9/20）在美國舉辦的英特爾創新日（Intel Innovation）活動上，英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）點出萬物智慧化的趨勢，正進入全新的世代，也就是AI驅動著、他口中「矽經濟（Siliconomy）」的發展中。

季辛格指出，矽經濟將驅動全球科技經濟，帶來約8兆美元的產值。鎖定AI與高效能運算的發展，英特爾推出了Meteor Lake架構的 Core Ultra處理器，讓消費級電腦也能運行AI應用。

其中，Acer成為率先搭載該處理器的電腦品牌，宏碁營運長高國樹也與季辛格同台，展示筆電生成圖像AI的應用實力。但除了AI應用，Intel Core Ultra處理器另一個技術重點在於製程技術，採用Intel 4製程生產、並採用Foveros 3D 封裝技術，將運算核心、CPU、記憶體整合成一片高效能晶片。

Intel Core Ultra處理器預計在12月14日發布，在展示新處理器的同時，季辛格也展示了英特爾在製程技術上的革新，包含在Intel 20A 製程導入 PowerVia 背面供電技術，以及在先進封裝技術上的進展。

「這一塊玻璃面板，是不是很酷？」季辛格展示了英特爾的玻璃晶圓，玻璃材料讓晶片封裝可以做到更高的密度與更好的功率，並提供大面積晶片封裝新的可能性，英特爾預計在2026年至2030年間，推出完整的玻璃基板封裝技術。

此外，以小晶片堆疊的Chiplet架構，也在UCIe規範完整的狀況下，成為季辛格口中另一個重要發展，「我很高興展示我們的第一個測試晶片，由英特爾和台積電合作。」透過英特爾的先進封裝技術，將台積電、英特爾不同晶圓廠生產的晶粒，整合成一組晶片。

這樣的晶片，面向的是AI世代更高效能的需求，需要整合運算單元、高頻寬記憶體、GPU等多個部分，「在大型語言模型（AI技術之一）發展下，將會大規模使用先進封裝技術。」季辛格說的，是英特爾透過技術的革新，讓AI從大型伺服器帶進個人運算裝置，將驅動AI市場快速發展。