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永續供應鏈與創新應用論壇盛大登場!電子資通產業共擘淨零新藍圖

永續供應鏈與創新應用論壇盛大登場!電子資通產業共擘淨零新藍圖

政府熱焦點

科技

2023-10-20 14:30

由經濟部產業發展署所主辦的「2023 永續供應鏈轉型與創新應用論壇」,將邀請產官學研於10月24日在華南銀行國際會議中心盛大登場。經濟部為加速推動產業智慧升級、淨零轉型,攜手四大產業公協會(TEEMA台灣區電機電子工業同業公會、TPSA 台灣顯示器暨應用產業協會、TPCA 台灣電路板協會與TSIA 台灣半導體協會)凝聚產業共識,完成減碳路徑規劃白皮書,提供電子資訊產業減碳方向。政府也將透過以大帶小的模式,由中心廠帶動供應鏈生態系升級轉型。舉今年為例,在產業龍頭加上輔導顧問團隊的合作下,成功帶動國內超過750家企業邁向低碳化與智慧化雙軸轉型,預計於明(2024)年累計達成減碳34萬公噸,相當於879座大安森林公園一年碳吸附量,更促成採購國產設備超過11億元,亮點成果豐碩。

論壇當天特此邀請到四大公協會代表,及如Cisco、DELL Technologies、HP、Microsoft、NVIDIA、仁寶、和碩、技嘉、欣興、神達、鴻海、華邦、敬鵬等國內外知名大廠,帶領我國供應鏈生態系上下游廠商,共同響應政府減碳目標,建構淨零產業鏈,提高企業競爭韌性。


其中本次論壇內容不乏四大公協會產業減碳路徑規劃的白皮書揭露、IPC國際電子工業連接協會執行長John Mitchell分享設備聯網(IPC CFX2591)標準、加速推動產業邁向智慧化;台灣戴爾科技集團總經理暨IPO Forum會長廖仁祥和台灣微軟首席技術長花凱龍,各別帶來產業創新趨勢及生成式人工智慧,讓產業接軌國際; NVIDIA與和碩聯合科技更將首次於台灣發表Omniverse在智慧工廠的應用成果;另安排「低碳轉型」、「智慧升級」兩大主軸系列精采議程,現場提供25家國內外大廠的解決方案攤位展示,協助產業進行媒合,擴大台灣供應鏈韌性轉型能量。 

 

當減碳與淨零成為全球關注的重要議題,台灣必須跟世界站在同一陣線,共同解決氣候變遷的世紀難題,減碳壓力更是國內外所有企業必須面的共通課題,為了讓更多電子資訊業者深入了解國家政策工具與資源,協助企業接軌全球減碳趨勢,歡迎來報名「2023 永續供應鏈轉型與創新應用論壇」報名網址:https://reurl.cc/2EKR8r 

 

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