由經濟部產業發展署所主辦的「2023 永續供應鏈轉型與創新應用論壇」，將邀請產官學研於10月24日在華南銀行國際會議中心盛大登場。經濟部為加速推動產業智慧升級、淨零轉型，攜手四大產業公協會(TEEMA台灣區電機電子工業同業公會、TPSA 台灣顯示器暨應用產業協會、TPCA 台灣電路板協會與TSIA 台灣半導體協會)凝聚產業共識，完成減碳路徑規劃白皮書，提供電子資訊產業減碳方向。政府也將透過以大帶小的模式，由中心廠帶動供應鏈生態系升級轉型。舉今年為例，在產業龍頭加上輔導顧問團隊的合作下，成功帶動國內超過750家企業邁向低碳化與智慧化雙軸轉型，預計於明(2024)年累計達成減碳34萬公噸，相當於879座大安森林公園一年碳吸附量，更促成採購國產設備超過11億元，亮點成果豐碩。
論壇當天特此邀請到四大公協會代表，及如Cisco、DELL Technologies、HP、Microsoft、NVIDIA、仁寶、和碩、技嘉、欣興、神達、鴻海、華邦、敬鵬等國內外知名大廠，帶領我國供應鏈生態系上下游廠商，共同響應政府減碳目標，建構淨零產業鏈，提高企業競爭韌性。
其中本次論壇內容不乏四大公協會產業減碳路徑規劃的白皮書揭露、IPC國際電子工業連接協會執行長John Mitchell分享設備聯網(IPC CFX2591)標準、加速推動產業邁向智慧化；台灣戴爾科技集團總經理暨IPO Forum會長廖仁祥和台灣微軟首席技術長花凱龍，各別帶來產業創新趨勢及生成式人工智慧，讓產業接軌國際； NVIDIA與和碩聯合科技更將首次於台灣發表Omniverse在智慧工廠的應用成果；另安排「低碳轉型」、「智慧升級」兩大主軸系列精采議程，現場提供25家國內外大廠的解決方案攤位展示，協助產業進行媒合，擴大台灣供應鏈韌性轉型能量。
當減碳與淨零成為全球關注的重要議題，台灣必須跟世界站在同一陣線，共同解決氣候變遷的世紀難題，減碳壓力更是國內外所有企業必須面的共通課題，為了讓更多電子資訊業者深入了解國家政策工具與資源，協助企業接軌全球減碳趨勢，歡迎來報名「2023 永續供應鏈轉型與創新應用論壇」報名網址：https://reurl.cc/2EKR8r
