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拜登政府力挺改造,英特爾、台積電邁向新賽局!「進擊的基辛格」還有哪些招?張忠謀開金口警示

拜登政府力挺改造,英特爾、台積電邁向新賽局!「進擊的基辛格」還有哪些招?張忠謀開金口警示

財訊 文/林宏達

科技

財訊雙週刊

2023-11-15 15:46

英特爾執行長基辛格成為張忠謀眼中最注意的對手,他的營運新模式將解開英特爾原有的束縛,將英特爾與台積電帶入既競爭又合作的全新賽局。

 

今年,台積電創辦人張忠謀最在意的對手,不再是三星的李在鎔,而是英特爾執行長基辛格。

 

根據《財訊》報導,在台積電運動會上,張忠謀公開說:「別的公司會利用地緣政治的趨勢,沒有全球化,沒有自由貿易,競爭者會利用那種優勢來打敗我們,台積電未來幾年的挑戰,會比過去幾年,至少一樣嚴峻,或許更為嚴峻。」

 

張忠謀口中的「別的公司」,箭頭即指向英特爾。他認為,現在美國政府和部分客戶是因為顧慮到價格、成本,才沒有轉單,假如成本不增加,能從美國本地的廠買到IC,就會把訂單轉向位於美國的晶圓代工廠,「這就是英特爾憑藉的優勢」。張忠謀指出,英特爾現在還沒有晶圓代工廠,「但他們受到美國政府的高度鼓勵」。

 

改造英特爾 拜登政府力挺

 

張忠謀舉例,2021年拜登當選後第一次做國情咨文報告,重點就是高科技製造要重回美國,他的「Model(模範),不是台積電的劉德音,而是英特爾的基辛格」。張忠謀說,拜登報告時,基辛格與拜登夫人就坐在國會二樓的包廂裡,拜登向整個國會介紹基辛格,「這是很大的面子」,也代表美國政府對他的支持。

 

不可忽視的是,基辛格2021年上任後推動的一連串改造,正逐漸提升英特爾的競爭力。

 

首先是製程的突破。《財訊》報導指出,今年9月英特爾創新日上,基辛格秀出英特爾在製程上的一連串突破;之前,英特爾在2014年推出14奈米製程後,花了8年時間才正式推出名為「Intel 7」的十奈米製程處理器產品。而台積電早在2017年初就開始用10奈米製程大量出貨,領先英特爾五年推出。

 

因此,當基辛格上任時宣布將在4年內推進5代製程時,外界都覺得這個計畫過於瘋狂。但他上任後,除了10奈米製程上線量產,今年底英特爾第一款採用極紫外光設備製程的Intel 4製程(相當於台積電7奈米)已在奧勒岡廠量產,採用這款製程的Meteor Lake處理器即將上市;Intel 3製程將用在資料中心使用,代號Sierra Forest和Granite Rapids的處理器上,預計明年上半年出貨。

 

《財訊》分析,接下來,半導體將從原有的FINFET電晶體結構,進入到GAA(環繞式閘極場效電晶體),英特爾第一款採用GAA電晶體和背面供電設計的20A製程,將在明年量產。基辛格今年9月公開表示,最後一個節點是18A製程,已接近完成製程設計定案,將供接下來的Panther Lake處理器使用,預計明年下半年準備進入量產。

 

突破製程 借重EUV技術

 

英特爾製程中的「A」代表埃米,18A即1.8奈米。由於台積電將於2025年推出2奈米製程,是否代表英特爾將超越台積電?台積電發言人黃仁昭表示,台積電明年推出的N3P製程,性能表現和英特爾即將推出的18A「相當」,但成本更佳;但2025年推出的二奈米製程將再拉開和競爭者的距離。這也是台積電第一次直接回應和英特爾的製程性能差異,表示有信心持續領先,但也顯示英特爾的製程差距正在縮短。

 

根據《財訊》報導,基辛格表示,英特爾不會在18A製程止步,今年底英特爾將在奧勒岡廠導入最新的高數值孔徑EUV設備,用來開發18A以下的製程。他也曾表示,英特爾之前過於自信,太晚採用EUV,以致製程被超越。諷刺的是,EUV其實是英特爾大力支持下發展出來的曝光技術,現在英特爾正在快速修正這個錯誤。「我今年的耶誕禮物,就是高數值孔徑的EUV。」基辛格說。

 

面對英特爾的急起直追,張忠謀認為,英特爾在關鍵策略上仍落後台積電,「的確你問客戶,假如英特爾有好的服務,技術又趕上,又有好的製造良率,價錢又是一樣的,(客戶要下單給英特爾)OK,但我並不認為這都會發生。」不過,他承認確實是「有這個陰影在」。

 

《財訊》也發現,除了製程突破外,基辛格也大力重組公司。英特爾是目前唯一的大型IDM公司,同時設計並製造IC;過去業界對英特爾的評價是,IC設計能力一流,但製造能力拖慢IC設計部門推出產品的速度,這使得IC設計部門只有落後製程可以使用,眼睜睜地看對手搶走市占率。

 

原本外界的期待是,英特爾將分拆IC製造部門,專注自己擅長的IC設計;如此一來,英特爾IC設計部門就會和超微一樣重估價值,股價成長10倍以上。但基辛格十月底在一項專訪中指出,他正在重組內部資源,「我們現在是兩家內部公司,加三家衛星公司」。他解釋,所謂兩家內部公司,一家是像輝達一樣頂尖IC設計公司,另一家則是像台積電一樣,為包括英特爾在內客戶製造晶片的晶圓代工廠。

 

這個名為「IDM2.0」的策略,將能釋放英特爾的競爭力,因為IC設計部門不需要再遷就製造部門,如果外面有更好的晶圓製造供應商,英特爾也可以委託對方製造。

此外,製造部門也不需要再被英特爾發展X86技術的定位束縛,可以代工製造ARM、RISC-V等不同產品。英特爾今年組成UCIE晶片聯盟,讓一顆晶片能按照標準,拆成好幾塊讓不同公司製造。

 

重組內部資源 找回競爭力

 

像今年英特爾將發表的Meteor Lake處理器,就被美國媒體認為是第一款和台積電合作製造的處理器。《財訊》報導指出,這款處理器除了核心的運算單元仍由英特爾自行製造,處理器裡的AI運算單元、輸出入單元,傳出是交由台積電製造。這樣,英特爾可以同時用較小的產能生產大量產品,利用台積電的競爭力降低成本,同時還能保護自己在製造處理器上的關鍵能力。

 

但英特爾內部的晶圓代工廠就要與台積電直接競爭。英特爾最近除了邀請台灣媒體赴馬來西亞參訪英特爾封裝廠,表明可以承接先進封裝訂單,在先進封裝產能缺乏時大力搶單。基辛格在第3季法說會上,表示已有3家大型客戶承諾採用18A製程製造IC,但不願意透露客戶名單。同時,英特爾不斷累積IP合作廠商,建立晶圓代工生態系,快速強化發展晶圓代工的重要基礎。

 

台積電在晶圓代工商業模式上的創新,使原有的IDM陣營被大幅削弱,英特爾是唯一存活的大型IDM。如今,基辛格用IDM2.0策略回應張忠謀的晶圓代工模式,台積電如何創造新價值,應對英特爾的進擊,將會是另一場更精采的賽局。…(本文出自《財訊》雙週刊698期)

 

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