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砸數億元無償為客戶做實驗 耗七年研發關鍵技術 封測、面板設備都能做 揭東捷通吃訣竅

砸數億元無償為客戶做實驗  耗七年研發關鍵技術    封測、面板設備都能做  揭東捷通吃訣竅
東捷科技總經理陳贊仁指出,先進晶圓廠對設備等級要求非常高,相對來說,IC封測廠等級與面板廠要求較為接近。

王子承

科技

攝影/ 陳睿緯

1413期

2024-01-17 13:25

面板設備大廠東捷生產的半導體設備,已經打進知名封測廠在內的國際半導體業者,醞釀7年的Micro LED(微發光二極體)巨量轉移設備,如今也正式出貨。它是怎麼做到的?

 

不管是台灣知名IC封測廠裡的自動化搬運、雷射鑽孔設備,抑或是面板雙虎生產Micro LED(微發光二極體)面板,所需要使用的巨量轉移設備,都是由總部設於台南的東捷科技提供。

 

過去以服務面板業者設備為主的東捷,把面板產業累積的自動化、雷射技術,應用在IC封測、Micro LED設備上,就算今年面板市況不佳,東捷預估,IC封測與Micro LED設備,將成為帶動今年公司營運成長的2大引擎,相關營收可望呈現翻倍成長。

 

東捷科技總經理陳贊仁說,東捷團隊最早來自工具機大廠東台精機的電子機械事業,1998年從東台獨立、成立東捷後,團隊由半導體封測檢測設備做起,獲得面板廠奇美電子入股,東捷才因此踏進台灣當時正大力發展的面板業。

 

那時,東捷生產的自動化設備及曝光機、雷射修補設備,打進群創、奇美供應鏈,為公司創造一年近40億元營收,也因為面板生意好做,「我們幾乎把半導體領域放掉了。」陳贊仁表示,但2008年以後,台灣面板產業幾乎沒有新廠籌建,東捷才驚覺面板產業可能已經遇上瓶頸,因此開始回頭發展半導體自動化設備。

 

挾自動化能力  謹慎做轉型

 

不過這個轉身並不容易,有別於東捷在面板界闖出名氣,陳贊仁回憶,當時東捷在半導體業缺乏知名度,更沒有客戶,得藉由參展從頭做起。另外,過去面板尺寸固定,但每家半導體廠製程、載具都不同,代表半導體業沒有標準化機台可言,「一開始我們也不能適應。」他說。

 

而且,半導體設備競爭比面板業更激烈,許多過去在面板市場上,與東捷競爭的日本曝光機、雷射設備同業,最後都在半導體設備市場裡消失,更讓東捷在轉型過程中,格外小心翼翼。

 

不過,在2016年熱賣的iPhone 7所搭載的A10處理器,採用台積電先進封裝技術「InFO」, 讓先進封裝技術成為業界火熱議題,兩岸IC封測業,甚至是印刷電路板(PCB)廠,都想投入先進封裝,給了東捷大好良機。

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