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聯電（2303）在周四（1月25日）晚間宣布，將與英特爾合作開發12奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。
聯電說明，這項長期合作將結合英特爾位於美國的製造產能，和聯電在成熟製程的豐富晶圓代工經驗，以擴充製程組合，並提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。
奇怪的是，聯電股價周五（26日）不漲反跌，午盤前最低大跌4.4%至49.95元，直逼季線支撐價位，惟外資周四已買超聯電8萬多張，高居當天外資在集中市場的買超冠軍，過去五個交易日更累計大買13多萬張。
美國科技媒體報導，英特爾與聯電在成熟製程技術的合作案有前例可循，而且對英特爾來說，將與聯電共同開發12奈米製程的亞利桑那州三座晶圓廠，折舊已經完全提列完畢，因此透過這項合作案不僅可以為自家老廠找到新客戶下單，還能為代工事業部門（IFS）增加更多製程選項。
雙方合作開發針對高成長市場的12奈米製程平台
根據聯電聲明，這次在12奈米製程合作將善用英特爾位於美國的大規模製造能力和FinFET電晶體設計經驗，提供兼具成熟度、性能和能耗效率的強大組合。
受惠聯電在製程的領導地位，以及為客戶提供PDK及設計支援方面的數十年經驗，將能更有效提供晶圓代工服務。
新的製程將在英特爾位於美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和製造，透過運用晶圓廠的現有設備將可大幅降低前期投資，並最佳化利用率。
其次，雙方將致力滿足客戶需求，透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化（EDA）和智慧財產權（IP）解決方案，合作支援12奈米製程的設計實現（design enablement），並預計在2027年投產。
英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經理Stuart Pann表示，「幾十年來，台灣一直是亞洲和全球半導體及廣泛的技術生態系的重要成員，英特爾致力於與聯電這樣的台灣創新企業合作，為全球客戶提供更好的服務。」
「英特爾與聯電的策略合作，進一步展現為全球半導體供應鏈提供技術和製造創新的承諾，也是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠的重要一步。」
聯電共同總經理王石則表示：「聯電與英特爾進行在美國製造的12奈米FinFET製程合作，是本公司追求具成本效益的產能擴張，和技術節點升級策略的重要一環，此舉並延續我們對客戶的一貫承諾。」
「這項合作將協助客戶順利升級到此關鍵技術節點，同時受惠於擴展位於北美市場產能帶來的供應鏈韌性。聯電期待與英特爾展開策略合作，利用雙方的互補優勢，以擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程。」
英特爾找聯電合作 至少有三大效益
英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）在台灣時間周五凌晨美股收盤後，於英特爾上季線上法說會中簡報時指出，與聯電的合作案「將實質延長了我們現有產能的生產壽命， 並且改善投資報酬率，本案也類似上一季我們宣布與高塔半導體（Tower Semiconductor）要在本公司新墨西哥州廠區做65奈米製程的合作案」。
美國科技媒體AnandTech報導，這項合作案對於英特爾至少有以下三大效益：
第一，英特爾在亞利桑那州鳳凰城的晶圓12廠、22廠及32廠，目前是用7、14及22奈米的製程。等到英特爾在其他廠區推出Intel 4、Intel 3及Intel 20A/18A製程的產品，鳳凰城這三座廠就可以空出來生產一些成本較低、技術較老的製程產品，包括與聯電共同開發的12奈米技術。
第二，英特爾代工事業（IFS）目前提供外部客戶選擇的技術，其實只有三種，也就是Intel 16（做平價、低功率的產品）、Intel 3（採用FinFET電晶體的高效能產品），以及Intel 18（對效能要求最高、電晶體密度高、採用晶背供電技術）。
但若要做到真正的晶圓代工廠，只有三種製程給客戶選擇是不夠的，IFS需要接觸更多客戶，才會有這個與聯電的合作案。
第三，英特爾這三座晶圓廠的折舊已經提列完畢，產能利用率可能也不高，可以透過本案為這些舊廠找到顧客。
12月就傳出 聯電擬技轉12奈米技術給英特爾
根據去年12月媒體報導，英特爾找上聯電授權12奈米，主要看好聯電在低功耗製程的技術，尤其是在安謀架構發展的優勢。
英特爾準備擴大晶圓代工能量，現階段最主要資源用在發展先進製程，反觀12奈米技術相對成熟。若與聯電合作，透過授權，將能讓英特爾專注衝刺先進製程。
英特爾周五舉行法說會 聯電下周三法說會
無巧不巧，繼英特爾將在台灣時間周五（25日）凌晨美股收盤後，舉行上季法說會，聯電也將在下周三（31日）傍晚舉行上季法說會。
資本市場肯定希望從這兩場台美半導體大咖的法說會中，了解雙方在製程技術上的最新策略。
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