在台積電攜手日本政府啟用JASM前三天，英特爾高調舉辦了晶圓代工服務大會，攜手美國政府強調晶片製造實力。英特爾這三年做了哪些改變，藉此爭取客戶青睞？
英特爾的成員知道，他們不需要在台灣，也能做出全世界最先進的半導體。」選在台積電日本熊本廠開幕之前，二月二十一日，於美國聖荷西舉辦的英特爾晶圓代工服務大會（IFS Direct Connect）上，英特爾IFS總經理潘恩（Stuart Pann）話說得自信。
這天，英特爾宣布晶圓代工的最新成果：微軟將成為18A先進製程的客戶，並由安謀（ARM）執行長漢斯（Rene Haas）親自出席，揭露英特爾與這家全球最大IP（矽智財）廠的合作結盟，嗅得出其劍指台積電市占的硝煙味。
作為英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）上任後關鍵的「重建計畫」，英特爾從二○二一年開始推動的晶圓代工服務（IFS），如今逐漸從概念走向實踐。內部，英特爾逐步透過與夥伴合作完善IFS所需的技術；外部，區域供應鏈、AI驅動的晶片需求，讓英特爾有著比過去更好的機會爭取客戶。
晶圓代工發展與台廠關聯密切
提供工具協助IP開發
新冠疫情、俄烏戰爭後，全球興起「區域供應鏈」現象，是基辛格鎖定的目標。「我們需要重新在美國製造更多晶片！」透過視訊出席的美國商務部部長雷蒙多（Gina Raimondo），呼應基辛格的大計，「英特爾是美國冠軍企業，我相信它會非常成功。」
事實上，仔細觀察英特爾的晶圓代工發展，會意外發現它與台灣緊密關聯。當中，同為競爭對手的台積電、展開十二奈米製程合作的聯電，以及將晶心科、智原、力旺、M31（円星科技）等多家IP廠商導入生態圈，恰巧說明IFS的三個重要轉變。
