NAND控制器IC設計公司慧榮週三（3/13）宣布推出新款UFS控制晶片，採用台積6奈米製程，以因應快速成長的 AI 智慧型手機、車用和邊緣運算等高效能應用需求，預計在2024年中進入量產。
慧榮執行長苟嘉章指出，公司現在主力產品正從12奈米轉移到6奈米，從去年第4季到現在已經有3個6奈米產品Tape out。根據慧榮介紹，旗下最新UFS控制晶片，搭載先進的LDPC ECC技術和SRAM資料錯誤偵測與修正功能，能強化資料可靠性、提升效能並減少功耗。此外，支援最廣泛的快閃記憶體，包括所有NAND大廠所生產的3D TLC 和 QLC NAND 。
談到最近很熱的生成式AI（人工智慧），苟嘉章指出將帶動HBM、DDR 5、LPDDR 5的需求，「現在大家都在把儲存跟AI連結在一起。」苟嘉章更看好隨著手機與AI結合，在NAND端也會出現相關應用。
苟嘉章分析，他最近在歐美展會看到，現在AI手機開始跟雲端、甚至汽車結合在一起，「手機是那個Key Control，未來有無限想像。」他也認為，現在在手機端，UFS晶片希望有更好的匹配，但手機沒有無限容量，「所以在中間跑LLM（大語言模型），需要在HBM跟 NAND之間Swapping。」他透露，慧榮正在往這個方向努力。
苟嘉章認為未來不只是高端手機導入生成式AI，而是所有手機都要導入LLM，他觀察幾乎每家手機廠，都已經下場開始自己研究LLM，「應用絕對不止微軟的Copilot。」
至於在規格方面，苟嘉章分析次世代QLC NAND也有可能進入到手機中，就跟當初QLCNAND進到資料中心一樣「未來會看到QLC在手機商品化，比如去年就看到三星與OPPO合作小量出貨。」不過他也坦言，AI導入手機也要價錢合理，「將來怎麼有AI、價格上又有Benefit，各家大廠都還在努力。」
至於近期Marvell裁撤旗下SSD控制器IC事業部，苟嘉章表示，目前Marvell已經宣布不做儲存晶片、將往設計服務走，對此慧榮也會開始「非常積極」往電競、資料中心、車用等高端應用延伸。
