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高通發布新款手機晶片,小米、榮耀都採用!AI帶動邊緣運算發展,手機、物聯網兵分兩路佈局

高通發布新款手機晶片,小米、榮耀都採用!AI帶動邊緣運算發展,手機、物聯網兵分兩路佈局
▲高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰。

王子承

科技

高通提供

2024-03-18 16:28

美國IC設計公司高通週一(3/18)發布新款手機晶片Snapdragon 8s Gen 3行動平台,採用台積電4奈米製程、包括榮耀、iQOO、realme、紅米和小米等手機廠都會採用,商用裝置預計在未來數月內發布。

 

高通指出,此次Snapdragon 8s Gen 3行動平台,包括支援生成式AI、高度感知的ISP(影像處理器)、光線追蹤和抗噪音訊以及高速Wi-Fi 7等,採用Snapdragon 8s Gen 3晶片的商用裝置預計在未來數月內發布。

 

根據高通介紹,Snapdragon 8s Gen 3與前一代8 Gen 3相同,皆採用台積電4奈米製程,內建多個生成式AI模型、運算參數更高達100億個、比前一代70億個更勝一籌,支援包括Baichuan-7B、Llama 2和Gemini Nano等大語言模型。

 

高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰指出,高通投資AI超過十年,現在也不斷推動在手機上運行生成式AI,根據調研機構counterpoint估計,2024年將有1億支 手機導入生成式AI,「現在除了AI手機有很大突破,接下來我們認為AI將進入各個不同領域、產業。」

 

劉思泰認為,AI、5G需要一起搭配才能連結到雲端運算、邊緣運算,建立連接物聯網裝置是重要基礎,高通除了手機晶片外,也投資物聯網領域許久。根據高通2024會計年度第一季財報,高通來自物聯網營收佔比為13.5%,來自物聯網晶片的營收達到11.38億美元,年減幅度達32%,產品應用包括PC處理器、工業邊緣裝裝置以及延展實境(XR)等。

 

劉思泰透露高通的PC處理器Snapdragon X Elite將在幾個月內推出,高通執行長Cristiano Amon也會在六月親自參與台灣Computex,分享先進AI PC將如何改變未來的生產力及創造力。

 

據了解,高通發展物聯網產品線已經發表近十年之久,在五年前,也開始從消費性擴展到工業領域,也開始在各晶片導入AI、提供邊緣運算能力。業界表示,高通透過晶片組的方式,為物聯網客戶提供整合式解決方案,比如主晶片搭配WiFi晶片、乙太網晶片、藍芽晶片等,也與台灣業者合作提供鏡頭視覺方案。

 

劉思泰指出,物聯網產品線是高通過去不斷投資的領域之一,目前已經累積超過一萬個客戶,也持續與台灣供應鏈的夥伴密切合作。高通業務總監呂承翰分享,公司目前與聯齊科技、業安科技、深智科技、華晶科技、Gogoro、女媧創造以及中強光電等台灣業者共同打造物聯網應用。

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