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晶圓製造二哥聯電（2303）董事會周三（24日）通過2023年盈餘分配案，擬每股配發3元現金股利，是歷史次高金額，低於去年配發每股3.6元。
若以聯電周三收盤價50.2元計算，現金股息殖利率是5.97%，直逼6%。
聯電共同總經理王石下午在線上法說會中，回答外資法人提問時表示，聯電資本支出在2024年是330億美元，預計到今年應該會達到頂峰，而且預計不至於影響股利發放。
特殊製程佔聯電總營收貢獻 上季達到57%
聯電於周三（24日）下午發布今年第一季財報，合併營收年增0.6%至546.3億台幣，毛利率略降至30.9%，同期淨利104.6億元，低於去年同期的161.8億台幣；同期每股獲利（EPS）為0.84元，不如去年同期的1.31元。
根據聯電新聞稿，聯電共同總經理王石表示，「由於電腦領域需求回升，公司第一季的晶圓出貨量較前季成長4.5%。儘管產能利用率微幅下降至65%，在成本控管及營運效率提升的努力下，我們仍維持相對穩健的獲利。」
「在電源管理晶片、RFSOI晶片和人工智慧AI伺服器矽中介層需求的推動下，使特殊製程佔總營收的貢獻達到57%。在第一季，我們的研發團隊在關鍵專案計畫上獲得了良好的進展，包括嵌入式高壓、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI和3D IC的客製化解決方案，為5G、AIoT和車用等高成長市場提供新的技術平台。」
「此外，為符合提供股東穩定且可預期的股利政策，聯電董事會近期通過了相較於前一年度更高的配息率，每股配發約新台幣3.00元的股利，並將於5月提報股東常會決議。」
根據第一季季報，當季營收來自IDM客戶的佔比降至18%，低於去年第四季的22%。
從產品應用面來看，營收佔比最大宗的通信類，當季略增至48%，高於去年第四季的47%。
聯電將在技術、產能及人才方面持續投資
展望今年第二季，「隨著電腦、消費及通訊領域的庫存狀況逐漸回到較為健康的水位，我們預期整體晶圓出貨量將略為上升。在車用和工業領域方面，由於庫存消化速度低於預期，需求仍舊低迷。」
「短期仍將受到總體經濟環境的不確定性和成本壓力的影響，聯電仍將在技術、產能及人才方面持續投資，以確保我們能夠做好充分準備，迎接下一階段5G和AI創新所驅動的成長。」
聯電的新加坡晶圓廠，是今天多位法人的關注重點。
根據聯電官網，聯電共有七座8吋晶圓廠、一座6吋廠，以及四座12吋晶圓廠。
位於台南的Fab 12A於2002年量產，目前運用14奈米製程為客戶生產客製化產品；12A的研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠，P1 & 2、P3 & 4、及 P5 & 6廠區組成，目前月產能逾87000 片。
聯電第二座12吋廠Fab 12i位於新加坡白沙晶圓科技園區，是聯電的特殊技術中心，提供客戶多樣化的應用產品所需 IC，目前月產能5萬片。
位於福建廈門的聯芯12吋晶圓廠於2016年第四季量產，設計月產能也是5萬片。
此外在2019年10月，聯電取得位於日本的 USJC（United Semiconductor Japan Co., Ltd.）所有股權，提供最小至40奈米的邏輯和特殊技術。
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