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力積電銅鑼新廠只做到28奈米 未來如何因應大廠夾殺?黃崇仁對3D IC超有信心 因為力積電有「這」法寶

力積電銅鑼新廠只做到28奈米 未來如何因應大廠夾殺?黃崇仁對3D IC超有信心 因為力積電有「這」法寶

劉煥彥

科技

劉咸昌 攝影

2024-05-02 18:47

力積電(6770)耗資3000億台幣的銅鑼新廠,也是台灣最新一座12吋晶圓廠P5,在周四(2日)舉行啟用典禮,惟該廠將建置55、40、28奈米製程,最新的製程只有到28奈米。

面對部分晶圓代工同業同步進攻7奈米以下的先進製程,連晶圓代工二哥聯電(2303)都將與英特爾共同開發12奈米製程,未來力積電的贏面在哪裡?

對此力積電董事長黃崇仁認為,隨著3D IC當道,先進封裝技術成為主流,未來邏輯晶片與記憶體共同堆疊將成為趨勢,而在全球晶圓代工業者中,只有力積電同時具備邏輯晶片及記憶體的技術,這就是力積電的利基。

 

「全世界代工廠有做記憶體跟邏輯晶片的,只有力晶一家」

 

黃崇仁周四在銅鑼P5晶圓廠啟用典禮會場,接受媒體聯訪時,對於力積電的競爭優勢做了以下說明。

 

「力晶還留著DRAM(技術),現在全世界代工廠有做記憶體跟邏輯(晶片)的,只有力晶一家。未來3D的堆疊技術,要把邏輯及記憶體堆疊在一起整合。」

 

「力晶在世界上做這個整合應該是領先的,甚至跟台積電也合作過。」

 

 

「我們在記憶體的技術也開始加速(開發),現在的技術主要是HBM(高頻寬記憶體),是做在server端的加速記憶體。」

 

「那在edge(邊緣)端,我們有跟世界大公司合作,希望用堆疊技術,例如兩層、四層記憶體的堆疊技術,來增加頻寬及加速,但成本比HBM便宜很多,Edge端的大廠希望我們做這個。」

 

黃崇仁說明,目前力積電已經完成四層記憶體的堆疊技術,目前正在做八層的堆疊研究,「中間有很多特殊技術,這點力晶在全世界是做得比較先進,沒有其他的代工公司有我們這樣的技術」。

 

黃崇仁:力積電3D WoW技術可提升記憶體資料傳輸效率,降低耗電

 

4月初黃崇仁在東京一場公開演講中就透露,針對中小企業、家庭以及特定場域、用途的Edge AI市場,力積電推出的3D WoW 技術可以提升記憶體資料傳輸效率,並降低傳輸所需耗電量,透過堆疊一片到多片DRAM晶片,不僅可將資料傳輸效率提升10倍,耗電量也比2.5D CoWoS封裝要低許多,更是傳統運算架構的1/10。

 

同時,這種方式也有助IC設計業者開發單晶片AI電腦(Single Chip AI Computer)。

 

力積電指出,使用PSMC單層DRAM、邏輯晶片的3D WoW架構,所設計的AI影像/影片處理單晶片電腦系統,即能滿足車用影像、安全監控、無人機、人臉辨識等需求,且提供低功耗、高TOPs運算效能。

 

記憶體貢獻力積電38%營收

 

根據力積電今天發出的簡報檔,從2023年營收來看,特殊邏輯晶片佔了62%營收,包括了電源管理IC、MCU、顯示IC及影像感測器。

 

至於貢獻了38%營收的記憶體業務,力積電主攻利基型、價格波動較小的產品,包括了DRAM、快閃記憶體(SLC Nand與NOR),以及新出現的記憶體(AIM及Wafer-on-Wafer)。

 

 

黃崇仁:日本、印度、越南、沙烏地阿拉伯 都來找力積電洽談

 

黃崇仁接受媒體聯訪時也提到,力積電近期成立Fab IP單位,因為世界各國都來找力積電洽談,從日本、印度、越南、沙烏地阿拉伯都有。

 

他認為,力積電可以從技術轉移賺IP的錢,且跟外國洽談中他發現,台灣的晶圓廠還是最具競爭力,例如銅鑼新廠花300億台幣建廠,而若是在其他國家建晶圓廠,「成本是台灣三、四倍」。

 

黃崇仁指出,台灣半導體競爭力太強,即使台積電熊本廠成本也是比台灣貴,未來在台灣建廠是必然。

 

 

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