台積電董事長魏哲家日前於法說會預估,三年後面板級封裝技術可成熟,屆時台積電將準備就緒,讓市場對於面板級封裝這個新技術的關注度更上一層樓。而現在歐洲自動化設備大廠Manz亞智科技,更已經佈局十年、準備好搶食新興商機。
「我們從2014年以來,就積極的投入面板級封裝(FOPLP)的開發…」說話的是Manz亞智總經理林峻生,亞智科技經過十年研發,目前公司的化學濕製程蝕刻、電鍍設備,已經打入包括群創、力成等大力發展面板級封裝技術的台灣業者。
細說Manz亞智的歷史,可以從2008年開始,原先是上櫃公司的亞智,於2008年被德國上市公司Manz收購後下櫃,後續公司的客戶也有很大的轉變,從傳統的PCB(印刷電路板)業者、轉向供應面板產業,林峻生回憶「當時可說是搭上台灣面板產業的黃金時期。」
10年前思索轉型 相中半導體客戶
林峻生回憶,亞智來自面板設備的營收一度占比近半,更曾經提供美系智慧型手機廠切割用的藍寶石玻璃,但該名大客戶後續導入陸系供應商降低成本,讓亞智最後選擇退出,此外,隨著中國面板產業崛起,「面板產業也開始變得辛苦…」
而在思索如何轉型的亞智,開始把目光轉向半導體產業上,但當時半導體產業使用的晶圓都是「圓型」,與過去亞智的強項「方形」板PCB、面板不同,因此並不容易切入。一直到2014年,當時一個總部設於台中的封測廠,找上了亞智研發利用方型玻璃基板取代圓型基板的面板級封裝,才讓亞智開始找到利基點。
經過多年耕耘,亞智從2016年開始陸續交貨應用於面板級封裝的設備。目前已成功交付300mm、510mm、600mm和700mm不同尺寸的面板級封裝RDL量產線,給多家國際大廠客戶,林峻生指出「客戶至少有五家」。現在亞智來自面板級封裝(PLP)的營收也已經達到過半水準,根據研究機構Yole統計,面板級封裝市場將在2023年成長至1.22億美元。
切入AI晶片 未來2-3年可量產
此外,有別於目前已經量產,應用於電源管理IC、射頻IC等小IC的先晶片(Chip First)製程,現在市場關注的,則是未來2-3年即可量產、應用於AI晶片的後晶片(Chip Last)製程,不管是先晶片或是後晶片,亞智都有相應解決方案提供。
林峻生表示,「現在面板級封裝真的很熱…以前光是講這幾個字出來都很困難,現在大家好像都可以開口談論。」他也樂觀預期,隨著台積電先進封裝CoWoS供不應求,客戶勢必會尋找其他解決方案,讓可以節省成本切出更多顆晶片的面板級封裝方案,有更多機會。