在今天看見明天
熱門: 006208 00900 00896 天氣 AI

半導體展1》高速運算帶動 CPO、FOPLP成亮點 押寶兩大先進封裝新技術 供應鏈先卡位

半導體展1》高速運算帶動  CPO、FOPLP成亮點  押寶兩大先進封裝新技術  供應鏈先卡位
業者搶進CPO、FOPLP,多家耕耘相關設備多年的台灣設備廠樂觀看待未來訂單。圖為設備廠萬潤之展場攤位。

王子承、譚偉晟

科技

攝影/吳東岳

1447期

2024-09-11 13:05

國際半導體展上,CPO與FOPLP成為眾家廠商聚焦的新議題,預期技術於兩至三年成熟後,將為半導體供應鏈帶來新一波成長動能。

在今年的國際半導體展(SEMICON TAIWAN)上,先進封裝技術絕對是最重要的關鍵字,除了市場熟知的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate,將晶片堆疊的異質整合封裝)以外,CPO(共同封裝光學元件技術)、FOPLP(扇出型面板級封裝)的討論,在展場中隨處可見,不僅今年展覽有專屬論壇,就連各家設備廠,都在攤位最顯眼處貼上大大的「FOPLP」、「CPO」字樣。

 

先進封裝市場規模

年複合成長率上看11%

 

隨著半導體先進製程微縮逐漸逼近極限,先進封裝近年來一躍成為半導體高速運算能力得以繼續向前發展的重心,市調機構Yole預估,二三年至二九年期間,先進封裝市場規模將以年複合成長率一一%大幅增長。

 

與傳統封裝技術相比,先進封裝強調異質整合,CPU(中央處理器)或GPU(圖形處理器)這類運算晶片、網通晶片、DRAM(動態隨機存取記憶體)等,以前都是獨立存在於主機板的不同位置,現在則透過先進封裝,整合成「一個大晶片」。

延伸閱讀

台積電落腳德國,點燃捷克、波蘭半導體夢想!兩國均派次長級官員赴SEMICON宣傳 中東歐有機會成台灣半導體供應鏈重鎮?
台積電落腳德國,點燃捷克、波蘭半導體夢想!兩國均派次長級官員赴SEMICON宣傳 中東歐有機會成台灣半導體供應鏈重鎮?

2024-09-11

今周重磅》SEMICON登場!台積電、日月光攜台廠組矽光子聯盟…立院新會期體育部能否如期成立?
今周重磅》SEMICON登場!台積電、日月光攜台廠組矽光子聯盟…立院新會期體育部能否如期成立?

2024-09-02

台積電宣布買下群創5.5代廠,FOPLP竄出頭?一文解析IC封裝市場:CoWoS穩居主流,13檔概念股一次看
台積電宣布買下群創5.5代廠,FOPLP竄出頭?一文解析IC封裝市場:CoWoS穩居主流,13檔概念股一次看

2024-08-28

解決耗電、過熱  台積電也看好未來應用 矽光子、CPO股漲一波  Q3還能追嗎?
解決耗電、過熱 台積電也看好未來應用 矽光子、CPO股漲一波 Q3還能追嗎?

2024-07-31

先進封裝熱迎來設備需求爆發 ——兼論晶圓級AOI設備廠由田
先進封裝熱迎來設備需求爆發 ——兼論晶圓級AOI設備廠由田

2024-06-26

日月光進軍美國!加州IC測試廠7月將啟用 吳田玉:先進封裝帶來更多營收、矽光子布局已見成效
日月光進軍美國!加州IC測試廠7月將啟用 吳田玉:先進封裝帶來更多營收、矽光子布局已見成效

2024-06-26