台灣半導體在全球位居關鍵地位，市場情報和分析公司Yole Group在最新報告中披露，台灣擁有台積電、聯電和世界先進等晶圓代工巨頭，儘管僅佔全球晶圓需求的4%，卻控制著全球23%的產能。
報告也探討半導體代工產業的現狀，深入研究代工產業奠定基礎的地緣政治、經濟和產能調整，並推測2030年半導體代工格局將會轉變。
Yole Group在其最新發布的《半導體代工產業現狀報告》中預測，全球半導體代工市場正面臨重大結構性變革。2024年至2030年間，代工產能將以4.3%的複合年增長率增長，然而，這種增長與日益加劇的地緣政治緊張局勢相伴而生。Yole的研究結果凸顯產能建設地點與實際需求來源之間的明顯差異。
Yole Group指出，以美國為例，它佔全球晶圓需求的57%，但其國內晶圓代工產能僅佔10%。而中國則相反，它僅佔全球晶圓需求的5%，但2024年其國內晶圓代工產能佔全球晶圓代工產能的21%，預計到2030年將達到30%。而台灣擁有台積電、聯電和世界先進等晶圓代工巨頭，儘管僅佔全球晶圓需求的4%，卻控制著全球23%的產能。
Yole Group續指，以三星為首的韓國也同樣維持平衡，產能和需求各佔19%。歐洲和日本的供需平衡保持穩定，儘管它們的大部分晶圓代工產能都與國內市場息息相關。然而，東南亞，尤其是新加坡和馬來西亞，仍然嚴重依賴外資工廠，佔全球產能的6%，而本土企業數量有限。
Yole Group警告，隨著全球產能投資在政府補貼和國家安全擔憂的推動下加速，產能利用率可能難以跟上。預計到2030年，晶圓代工廠的產能利用率將徘徊在70%左右，這種相對較低的產能利用率將成為新常態。儘管美國公司仍控制全球約20%的產能、國內和國外各10%的產能，但中國本土企業正在迅速擴大其本土產能，從2024年的15%到2030年將大幅增加。
Yole Group報告總結，目前亞洲在地域上的過度佈局只會愈演愈烈。半導體代工產業的未來格局將不再僅取決於技術優勢，而更取決於所有權結構、地緣政治影響力以及區域自給自足策略。半導體代工產業正在進入決定性的十年；未來的道路將更多地受到需求動態驅動。
※本文授權自新頭殼，原文見此。
延伸閱讀：
_20260211145328.jpg_280x210.jpg)
