台光電鐵血掌門系列3—打穩技術、產能、客戶三支柱，台光電追回蘋果、吃下輝達單

技術確立兩方向

守住高獲利HDI板、超前使用環保材

台光電的起點不高，但要往前走，就要先勝己，再勝天下。

「技術」、「生產」、「客戶」，對董定宇而言，恰恰是台光電往「一○一」頂點爬的三根柱子。關恩祥說：「能不能開發這個產品？技術很重要、生產也一樣重要，但若沒有銷售管道，就沒有辦法回收開發成本，三者缺一不可。」

從董定宇、蔡輝亮扛下重任那一刻起，台光電在「技術」上就確立了兩大方向，首先，台光電先守住當時獲利最高的技術：HDI板材料。比起傳統PCB板，HDI板有布線密度更高、元件封裝更緊湊的特色，換句話說，它具有「輕薄短小」優勢，能滿足電子產品小型化、高性能的需求。

再來，即使當年，各國法令並不要求PCB、CCL使用「環保材」，但台光電從日本日立取得「無鹵素材料授權」，開始開發自己的無鹵素板材產品。

翻開○四年台光電公開說明書，就能發現董定宇彼時擬定的建廠計畫，便鎖定「朝高階產品（HDI）代工」，並調整比重至三○％；同時積極研發無鹵材料，該年年底便全線生產。

前一年公司還風雨飄搖，董定宇、蔡輝亮卻篤定投入研發，瞄準CCL未來趨勢。

「HDI」、「環保材」二刀流一開始量小，但機會很快就來了。蘋果公司率先決定全面採用無鉛或無鹵素零組件，台光電技術在手，立刻打進供應鏈，甚至逐步逼近松下、日立等日商領先群，三星、LG也立刻跟進。

一一年，台光電在無鹵CCL市占率已居全球第二大，一五年更一舉超車日商，成為全球第一大無鹵CCL供應商。

HDI更起了大作用，二○年五月，黃仁勳從自家廚房端出A100晶片，象徵AI進入新紀元。當時輝達找上的CCL供應商，就是善於HDI材料技術的台光電。

「過去伺服器不會使用HDI，但它（輝達）突然找上我們。」台光電一位高層回憶，董定宇聽完輝達需求，直接拿出一張手機主板環保材料，「之前我們沒做筆電、伺服器，它們也擔心我們不做。」

董定宇親自向輝達說明：「我們不是不做，過去輝達產品跟我們走的路不一樣；現在要做HDI、環保材，路一樣，我們當然能做！」於是，台光電為輝達量身開發新材料，成為日後輝達第一代AI伺服器上的獨家產品。

廖婉婷笑說：「董定宇很狂、很霸氣，但他不只如此，更能未雨綢繆。」

董定宇善於研判趨勢方向，在他手中，台光電的技術競爭力一路制敵機先，走在前面，「從HDI、Any-layer HDI（任意層高密度連接板）、類載板到IC載板，我們都走過。趨勢從沒偏離我們的預期，只是有時候時間來得太快，難免手忙腳亂。」他曾如此描述。

廖婉婷認為，台光電很早就從HDI基礎上進行材料升級，從手機類消費性電子產品到AI伺服器、ASIC（客製化晶片）上，都守住HDI技術，同時又能配合技術研發，發展高階CCL，無論在HDI板或PCB多層板都能站穩腳步。

外界用M6、M7等編號來定義高階CCL材料等級，這些是日本松下對旗下高階基板材料的產品編號，外界也援此簡稱。目前松下開發出來的M8系列CCL，是製造八百G高速通訊、資料中心傳輸所需的材料，如果要將通訊速度拉高到每秒二二四GB，則需要更高階的M9材料。

掌控生產節奏

每年拚擴產15％、今年大增資本支出

台光電現在幾乎統治了M8、M8＋領域的高階CCL， M9技術的領先，已在四大雲端供應商斬獲市占，被斗山搶走的輝達AI伺服器部分訂單，也有機會搶回來。

「董定宇眼睛總看著『下一個世代』，去年大家說台光電因為斗山搶單，流失訂單，但他還是篤定地擴廠。業務惶恐，怕達不到業績，但董定宇當時看的已經不是M7，而是M8，是下個規格的東西。」廖婉婷說，事後來看，證明在M8、M9戰場，台光電確實洞燭機先。

台光電為了維持領先投入的努力，也可從研發經費一路拉高看出來，二四年的研發經費已超過十二億元，占營收比重約三％，對比一六年僅兩億元，占營收比重僅○．九二％， 顯著成長。

董定宇對於AI發展極度看好，他曾如此描述，對比電腦演進歷史，AI算力現在的發展，還在「二八六電腦」的階段，未來至少有十年光景可期；這也意味著，台光電必須不斷投入研發，以坐穩龍頭寶座。

就像一位前CCL大廠獨董所言，「CCL市場，量變造成質變，你有量，有接單的機會，就可以學習新技術。」這句話恰如台光電的縮影，投入研發以超前掌握高端技術，並掌控擴產節奏，在需求大增時，及時穩定提供產能，這也是台光電領先對手的祕訣。

一位台光電高層便如此剖析日本、韓國競爭者：「日商有技術，但沒辦法壓低價格，也缺少產能。」畢竟對日本松下、日立來說，CCL業務不過是集團裡的一丁點，不太可能為此投入不合比例的資源。

相較之下，台光電專注於本業，董定宇很早就定下每一年或兩年產能要增加十五％的擴產進度。除了中國現有的崑山、中山、黃石三廠要擴產，去年台光電更進一步插旗馬來西亞檳城；今年，則將啟動大園廠的建廠計畫，一口氣將今年的資本支出由八十四億元提升至一三○億元的水準。

若再加上二○年為了分散地緣政治風險所併購的加州Arlon EMD公司，成為台光電美國生產基地，專攻敏感的軍工航太相關材料，台光電整體產能一路狂飆，月產能去年來到四四五萬張，今年預計升至五九五萬張。

產能擴充的同時，台光電對CCL上游材料也掌握有道。M7、M8等級CCL必須使用生產更難、也更稀缺的低介電常數（Low DK）、低損耗因數（Low DF）高階玻纖布，未來到M9等級，石英纖維布則是關鍵材料。

▲台光電火力全開，在中國各廠積極擴充產能。（圖片來源：取自第一昆山網站）

▲不只如此，也在馬來西亞檳城建廠。（圖片來源：取自Chow Kon Yeow臉書）

▲台灣桃園大園廠則即將啟動。（圖片來源：陳睿緯）

打好客戶關係

親自督軍行銷中心  在美大殺四方

台光電高層豪語，靠著長期夥伴關係，能掌握全世界三分之一的石英布量、三分之二高階玻纖布量。關恩祥解釋：「我們不操作短線，不會砍價砍到脫離行情，加上我們穩定成長，能夠穩定輸出，（上游廠商）不會有一餐沒一餐。」正因高階CCL訂單在手，上游自然跟得緊，「大家擔心的缺料，這不會是我們的憂慮。」關恩祥說。

技術、產能都到位，還必須確保客戶不會跑。一位台光電離職主管透露，「台光電善於行銷，董定宇打造行銷中心，直接面對終端客戶。」十八人所組成的行銷團隊直面輝達、蘋果、特斯拉、谷歌、亞馬遜、Meta等客戶，並隨時安排研發、產能，滿足終端客戶快速變化的胃口。

行銷中心也如同「情報部門」，董定宇每周親自督軍，要求行銷業務得到資訊立刻回報。就這樣從情報到行銷，從技術到擴廠，台光電從低谷花了二十多年，終於不只爬到「一○一大樓第四十層」。

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