(今周刊1491)
天虹一路從耗材做到設備，客戶群橫跨晶圓廠、先進封裝及化合物半導體、光通訊，如今，隨著二奈米製程放量，公司也在找尋新機會，再造成長曲線。
走進位於新竹湖口、面積高達三千坪的天虹研發、量產總部，門口停著一輛貨車，正準備要把半導體設備出貨給封裝廠客戶。這兩年來，貨車出現頻次愈來愈高。
天虹是台灣少有供給晶圓前段製程的科技公司，從零件、耗材一路挺進做到半導體設備，目前除了耗材打進台灣幾大晶圓代工廠，半導體設備也在化合物半導體、封裝廠，擁有出貨實績，去年獲利超過半個資本額，每股達六元以上。儘管今年化合物半導體市場需求溫吞，天虹依舊加強研發FOPLP（扇出型面板級封裝）、EUV（極紫外光）檢測設備，希望明年能帶動公司下一波成長。
天虹董事長黃見駱、執行副總經理羅偉瑞及執行長易錦良，都是出身半導體設備龍頭美商應用材料。一開始，天虹只是陶瓷耗材代理商，為了成長，決定揪隊打群架。
