台積電2奈米戰隊系列4—先進封裝同吃補，志聖、均豪、均華組隊搶單，共享百億營收

相對於前段製程台灣設備廠的稀缺，後段先進封裝則是另一番榮景。

一四年起，台積電開始建立InFO（Integrated Fan-Out）整合扇出型先進封裝，開始培植本地設備商， 直至一六年InFO封裝量產用於iPhone 7，一九年更大躍進地發展CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝。

新時代封裝是將邏輯和記憶體晶片精準疊合，各種相異材質的相連，難度大幅增加，並且需要更多特供規格的設備。

「台積電七成預算在前段製程，但我們不一定做得到、吃得下，但我們從『前後』兩端靠近，慢慢往高階走。」熱製程設備商志聖總經理梁又文自嘲自家規模實在太小，年營收不過五十億元上下，雖然技術不錯，但是大廠要加單也很為難，「一旦出事，可能賠不起，大廠直言營收要有大廠一％，才好往下談。」

當時是一九年，台積電前一年營收剛過一兆元，這也代表設備商得有年營收百億元的實力，才好談合作。

腦筋動得快的梁又文想到解套方法，他決定結盟，聯合策略持股二七％的均豪，以及均豪持股五七％的均華，組成G2C+聯盟，再加上志聖子公司創峰光電、均華子公司祈昌電測，以及友好企業視動自動化，母、子、友六家小公司團結起來，組成強大供應鏈和服務體系。

「二○年聯盟成員營收加一加，剛剛好超過一百億元，算是有實力接單了。」梁又文挑眉一笑。

G2C+聯盟之中，志聖以工業烤箱、晶圓貼合機等壓貼撕烤相關製程為主；均豪主力為AOI自動光學檢測等服務，與大廠合作用於晶圓檢測；均華則提供高精度晶粒挑揀機、黏晶機等先進封裝設備。

團體戰真的有用？梁又文表示，聯盟一開始其實只有情報分享，後來就會變成組隊拿案。他舉例，有一個案子，客戶想採購聯盟裡四台設備，後來決定由志聖接單，即使有一台設備幾乎沒賺到錢，但團結力量大，也從後續服務中收到回報。

但聯盟畢竟是各自獨立的公司，利潤如何分配才不會有紛爭？「所以我們交叉持股，均豪近兩年也陸續買入十二．七％志聖股份，共同分享利潤。」梁又文表示。

工研院產科國際所推估，二四年先進封裝市場規模達四○二．八億美元，預估至二九年的六年複合成長率為一○．八％；並預測封裝市場將於今年來到黃金交叉點，先進封裝占比可達五○．三％，首度超越傳統封裝，預計萬潤、弘塑、盟立、印能等設備廠，有機會再上一層樓。

放眼未來，二奈米進階版A16，預計明年下半年量產，根據台積電慣例，將於量產前一年啟動生產準備，因此預計備期較長的原物料，也將於下半年開始出貨。

台積電表示，A16製程除了延續GAAFET架構，並將首度導入晶背供電，將供電線路移到晶圓背面，釋放出晶圓正面更多訊號線路布局空間，藉此提升邏輯密度和效能，預計相對於二奈米延伸的N2P製程，A16在相同電壓下可得到八％至一○％速度提升，或在相同速度下減少十五％至二○％功耗。

「晶背供電對前後段製程都會帶來新挑戰。」陽明交大國際半導體學院院長陳冠能指出，首要是正反面對位的精度，需確保Power Via與前端電晶體精準連接。該技術會將部分供電金屬層設於晶片背面，因此需先進行晶圓薄化與背面加工，此過程會影響平整度與機械強度，導致良率控制更加困難。

「若封裝設計無法使散熱器有效接觸熱源區，將可能導致熱阻上升與散熱效率下降。未來若再結合3D堆疊，則供電與訊號的上下層分配需重新布局，整體設計將更複雜。」陳冠能表示，挑戰就是新需求，也開啟新機會。

根據奈米科技研究機構IMEC從技術迭代推論， GAAFET技術將被使用於二奈米、A14、A10、A7 四項製程關鍵節點（約當一．四奈米、一奈米、○．七奈米），整群接續發展的環閘家族，將帶領台積電走入更先進的「埃米時代」（Angstrom，○．一奈米），屆時想必又會為整個供應鏈帶來另一番風景。

二奈米戰隊助力下，讓台積電先進製程立於領先，在它領跑下帶起強勁需求，將帶著世界走到做夢也想不到的境地。

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