隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。
在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
「答案當然是肯定的，擁有完整半導體產業鏈、晶圓代工與封裝測試實力，絕對有機會成為全球先進封裝的核心基地，」SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示。
隨著AI、高效能運算（HPC）、5G通訊、雲端、自駕車等應用快速成長，傳統依賴製程微縮來提升晶片效能的發展模式，正遭遇物理極限與成本門檻雙重挑戰，異質整合與先進封裝被視為突破瓶頸、延續摩爾定律效能紅利的關鍵路徑，也正是台灣半導體業再創優勢的關鍵支點。
結合SEMICON Taiwan 2025，打開下一個半導體黃金年代
為加速台灣在此浪潮中的布局與躍升，SEMI把握SEMICON Taiwan 2025 展會登場契機，推出3大行動方案，從聯盟組織、國際對話到產業展示，全面引領技術升級與全球協作。
第一個方案，於展會期間正式啟動「3DIC先進封裝製造聯盟（3DICAMA）」，聚焦四大任務--強化產業協作、提升供應鏈韌性、導入國際標準、加速技術商轉，致力打造一個具整合力、效率與競爭力的封裝生態系。
第二個方案，透過展會期間舉辦的多場國際論壇，包括異質整合國際高峰論壇 （HIGS）、FOPLP創新論壇與3DIC全球高峰論壇，廣邀輝達、博通、聯發科、台積電、AMD等國內外產業專家，深入分享先進封裝技術的最新進展與巿場應用策略，共同勾勒未來的技術發展藍圖。
第三個方案，擴大異質整合專區的規模與深度，並細分為3DIC先進封裝、面板級扇出封裝與半導體封裝3大主題，完整呈現異質整合與系統級封裝技術的創新應用與商業化潛力，不僅突顯台灣在先進封裝產業的領先實力，也讓參與者可以在第一時間掌握最新趨勢與探索跨國合作機會。
先進封裝技術，已不只是製程的延伸，而是驅動半導體創新的主戰場。台灣不僅擁有技術厚度，更具備完整生態系整合能力，有機會在後摩爾時代再創優勢。
SEMICON Taiwan 2025將串聯異質整合國際高峰論壇（HIGS) 、FOPLP創新論壇與3DIC全球高峰論壇，聚焦設計、材料、製程至供應鏈的全方位議題，勾勒先進封裝與異質整合技術的發展藍圖。
透過 SEMICON Taiwan 2025 所串連的聯盟組織、技術論壇與主題展區，台灣正在向世界展現一場橫跨設計、製程、材料與商業合作的封裝升級行動。歡迎所有關注半導體未來的專業人士，親臨現場見證封裝新時代的台灣實力。https://www.semicontaiwan.org/zh/about/register。
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