從化學品小貿易商起家，芝普企業如今打入先進封裝、HBM（高頻寬記憶體）供應鏈，靠著靈活、彈性，在半導體市場尋找彎道超車的機會。
化學品如蝕刻液、光阻剝離液，是半導體晶圓廠不可或缺的材料。在台灣，這些產品過去多仰賴外商供應，但近年來由於半導體廠對在地供應鏈的重視，培育出愈來愈多有競爭力的本土廠商，即將登錄興櫃的化學材料廠芝普企業，就是其中一員。
芝普的公司規模不大，卻靠著願意替客戶研發各種少量的客製化學品，獨家推出能解決殘留物去除不完全的蝕刻添加劑，以及汙染性較低、能徹底去除光阻層的環保光阻剝離液，敲開台灣三五族晶圓廠及HBM（高頻寬記憶體）廠商的大門。
「台灣有發展化學品產業得天獨厚的條件。」芝普企業董事長林士堯接受《今周刊》專訪時分析，台灣在半導體製造、先進封裝、載板市占高，有化學品的現成客戶，產業本來就不應該長期依賴外商。
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