智慧型手機晶片大廠高通於美國時間24日在夏威夷舉行年度高峰會，公司一口氣發表多款驍龍（Snapdragon）手機、筆電晶片，其中統一採用的第三代自研CPU Oryon、NPU Hexagon，在功耗、運算能力上數字表現亮眼。
在高通行動、運算以及XR業務總經理Alex Katouzian、運算與遊戲部門總經理Kedar Kondap的演講中，高通一次介紹了兩款筆電晶片Snapdragon X2 Elite 和 Snapdragon X2 Elite Extreme，以及手機晶片Snapdragon 8 Elite Gen 5。
身為智慧型手機晶片大廠的高通，自從在2021年收購CPU新創Nuvia後，就以自己的微架構Oryon設計CPU，取代傳統的ARM公版設計。
Oryon CPU橫跨手機、PC等多平台，今天發表的產品已經是第三代。至於一路從DSP演進過來，現在被視為AI運算重點的NPU，高通也已經耕耘超過十年。
Alex Katouzian指出，這次推出的手機旗艦晶片Snapdragon 8 Elite Gen 5，主核心時脈達到4.6 GHz，效能核心為3.6 GHz，是目前世界上最快的手機晶片。
至於NPU部分，雖然公司並未透露實際TOPS數，但表示與上一代NPU相比，效能提升近40%，功耗效率提升超過15%。
根據跑分軟體給出的數字，高通新款旗艦晶片單核CPU跑分，與搭載在蘋果iPhone 17裡頭的A19晶片效能相仿。至於另一款晶片Snapdragon 8 Gen 5，Alex Katouzian則賣關子指出，相關資訊將於今年稍晚推出時公布。
而高通此次也請來公司重要客戶，三星電子行動體驗事業總裁暨營運長崔原俊（Won-Joon Choi），以及Google Android 生態系總裁 Sameer Samat親自站台力挺客戶。高通在會後指出，搭載該晶片的手機將在今年稍晚上市。
至於近幾年高通衝刺的重點新事業筆電晶片，這次更是端出了大菜。
Kedar Kondap指出，今日推出的Snapdragon X2 Elite Extreme，是業界首款專為Windows筆電設計的晶片，為全球首款時脈能跑到5 GHz的ARM相容CPU。
與前一代產品相比，新推出的筆電晶片CPU速度提升50%，GPU速度提升2倍，而NPU速度更也提升了78%，TOPS數達80。
▲高通運算與遊戲部門總經理Kedar Kondap。（攝影/王子承）
高通也在發表會上多次強調，其筆電晶片在每瓦效能 (performance per watt) 上具有絕對優勢，此外新款晶片也可以說是全球筆電上最快的NPU，比AMD、英特爾的TOPS數只有50-55都還要來的高。
此次包括華碩、惠普公司高層也錄製影片宣布，將推出搭載高通新晶片的筆電。高通預期，從明年初到明年中，將會有搭在高通筆電晶片之終端產品上市。
