(今周刊1506)
過去半導體設備大廠萬潤以CoWoS供應鏈聞名，現在這家公司正切入「光」領域，闖入CPO封裝新市場。
今年半導體最夯的字眼之一，莫過於共同封裝光學（CPO）這三個英文字縮寫，不但晶圓代工廠及光通訊業者爭相投入，深恐錯過大好機會，就連半導體設備業者，都磨刀霍霍地搶商機；萬潤，就是其中大展拳腳的代表廠商。
外資投資機構所寫的萬潤投資展望報告，也遙相呼應。摩根士丹利預期，隨著CPO製程與良率持續改善，萬潤的相關設備量產，預料可從二○二六年開始貢獻營收。大摩指出，目前萬潤聚焦於光纖陣列單元（FAU） 耦合設備，未來也規畫切入前端矽光晶片與後端多芯光纖耦合兩大領域，維持中立評級。
FAU是CPO封裝裡讓光纖和光子晶片對準的關鍵零件。萬潤的FAU耦合設備，就是讓光纖和矽光晶片能夠準確地對位、貼合，確保光能順利進出。
