從7奈米、5奈米、3奈米、2奈米，再到CoWoS量產又擴產，全球晶圓代工龍頭台積電製造技藝屢創巔峰，下一個技術突破點是什麼？正是2026年矽光子CPO即將量產。這一回它從半導體深入光通訊，50家台廠供應鏈搶搭AI特快車。
「延續台灣晶圓製造優勢，晶圓代工、先進封裝、系統模組或設備的廠家，是比較能分辨出來的優勢類型，」長期關注科技產業、投資決策平台富果共同創辦人邱翊雲舉例，先進封裝相關材料與設備商最具優勢，其次是光纖耦合等新技術業者。
至於目前很多台廠搶進的矽光子光源產品，邱翊雲認為發展變數較大，因為現階段化合物半導體等相關材料的掌握，難度很高，整合技術也不容易。
「就算之後技術得以突破，有更多量產經驗的中國廠家也可搶入，從過往歷程來看，雖然短期有一波好時光，但中長期來看，還是得面對紅鏈競爭；不過現今地緣政治發展不好說，『去中化』或許能抑制些許轉單效應。」邱翊雲表示。
當然，全球AI工廠玩家集中化，除了擠上輝達與博通兩列超級特快車，也包括AMD、谷歌、Meta、騰訊、字節跳動等較小的技術平台，長期來看，主要的美系客戶較偏好穩定的供應鏈，不會大量認證很多家廠商，品質穩定、價格可接受的廠商，較容易在供應鏈生存。
如果按照科技產業的運行規則，未來面對AI市場幾大客戶，供應鏈會不會被迫選邊站？
見過無數的新技術爭奪戰的線材暨連接器龍頭廠貿聯，對此顯得氣定神閒。
貿聯運算及運輸事業群資深副總林明村表示，由於技術發展還處於初期階段，所有人都在努力尋找可行方案，此時產業態度都是比較開放的，「但是以後若是出現比較強大的生態系，就可能出現排他性。」
因此，貿聯採行「多合作」策略，九月宣布與日本SENKO、德國ficonTEC三方合作，前者具備高性能光學連接專業，後者強項在於光子組裝與測試自動化，再結合貿聯的精密互連的製造量產能力，三方合力推進全自動化的光學互連與光纖製備流程，瞄準未來大規模量產的市場需求。
事實上，台積電的矽光子CPO供應鏈，顯然還未拍板最後成員。
據了解，台積電多組團隊研發時，每組都會嘗試兩、三種方案，並搭配不同的供應商協作，各組之間兄弟登山，不見得知道各自的作法與進度，導致外界傳聞很多。
一位台積電長久夥伴的設備商認為，台積電仍是主要技術引領者，供應鏈必須跟上才有量。他分析，台積電研發的時程都很長，「但是，只要是未來技術就得跟，晚了就是別人吃牛肉，你只有湯喝。而且台積訂單，重點就是量，跟不上量產規模，也上不了車。」
除了AI資料中心，矽光子CPO還有其他應用場景，包括工業領域的智慧製造、車載的自動駕駛、醫療領域的生技感測、軍事與航太等四大領域可望接棒；不論是吃牛肉還是喝湯，後續商機都不只一碗，而是一碗接著一碗。
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