矽光子CPO系列3一輝達、博通生態系各異，台廠各憑本事打卡位戰

台積電投入矽光子技術近十年，具有領先地位，一位光通訊大老表示，台積電的矽光子團隊有上百人之多，幾乎清一色博士等級，且資歷動輒十年。

一位台積電供應商則透露，「台積電為了加速矽光子CPO發展，採取多組並進的模式，讓各組研發團隊分頭研發不同技術，看誰的技術方案最能提高量產可行性，透過內部競爭加速技術突破。」

陽明交大半導體學院院長陳冠能解釋矽光子技術關鍵，他描述，不只是將光子元件與電子晶片整合，還必須在奈米至微米等級的精度下，讓光束能夠精確聚焦並對準對應的光學通道。由於晶片僅約指甲大小，或元件甚至到微米等級，對位與整合的精密度要求，使製程難度大幅提升。

「製程本身已極具挑戰性，再加上發光元件在運作時會產生熱量，熱效應又可能引發機械應力與結構變形。此外，量測與驗證設備須同時兼顧光學與電性特性，每一個環節都考驗著研發與製造能力。」陳冠能表示。

台積電實現了晶片用光傳輸的封裝技術之後，就像粽子頭一般，可拉動台廠光通訊供應鏈成形。其中，矽光子特色最鮮明的，首推波若威、上詮。

今年三月，黃仁勳在GTC大會演說時，點名的唯一一家光通訊供應鏈就是波若威，讓默默耕耘二十七年的它聲名大噪；黃大帥的欽點，讓波若威今年股價迄今已大漲六成，十月二十八日來到二四三元。

凱基投顧分析，波若威主力產品包含光纖套件、光纖配線盒，預計可在近期放量，還包括重點研發的新型光纖陣列，「第一代COUPE光纖數較少，未來會持續增加，可望為二至四倍。」

業界人士指出，波若威本就是台灣光被動元件最強廠商之一，擅長InfiniBand網路架構的邁倫科技（Mellanox）是其長期的主力客戶。一九年邁倫被輝達以六十九億美元併購，InfiniBand的網路架構成為輝達主力的通訊架構，而波若威也跟著老客戶，直通輝達供應鏈。

另一家光通訊業者上詮，則與台積電走得近。

上詮總經理胡頂達於二一年二月上任，他曾是台積電部經理，熟悉大廠作業方式。

他於法說會上說到，「上詮掌握兩項矽光子CPO核心技術，包括高密度、高精度的光纖陣列製造，以及光纖陣列元件的精準對位與封裝技術，為少數能提供完整解決方案的廠商之一。」

投資銀行高盛集團的報告則寫著，上詮的競爭優勢是在高速光纖陣列元件領域起步較早，「而且與全球領先的晶圓代工廠，緊密合作開發標準化平台」，雖沒點名台積電，看了報告皆心領神會，也讓上詮成為純度高的CPO供應鏈一員。

「相較於輝達、台積電合作的封閉式生態圈，另一個主要技術平台博通與台積電的合作，則採取開放式生態圈，」一名矽光子CPO供應鏈成員形容，輝達很像蘋果iPhone體系，自己研發技術、做產品，如果客戶要使用該系統，只能「吃全餐」；博通則像Android體系，樂見客戶發展自己的系統，有愈多企業加入，生態圈就能愈壯大。

集邦科技研究部副總儲于超分析，雖然兩大平台都是由台積電代工，但是輝達方案裡整包的電子晶片、矽光子晶片，以及其後的封裝，都是由台積電執行；但博通不一樣，博通對光學元件有非常強大的自製能力，現階段只有網路交換器裡的電子晶片，交由台積電生產，矽光子晶片則是委託馬來西亞晶圓廠製作，封裝相關環節也有其他供應鏈成員協力。

博通供應鏈成員之一眾達，就以雷射光學封裝受到博通青睞，已搭載於博通最新款的Tomahawk 6網路交換器。眾達董事長陳靖仁表示，眾達今年出貨仍屬於試產規模，對業績貢獻不大，若進展順利，最快今年底到明年初，就能真正放量，明年則有機會顯著提升。

另一家著名的博通供應鏈成員、鴻海集團的訊芯，現任董事長為台積電前共同營運長蔣尚義，他也證實訊芯正與博通合作CPO封裝架構，「期盼今年底看到成果。」

「前兩年，大部分做矽光子封裝的廠家，其實並不會找台積電，因為用不到這麼貴、這麼高階的製程，」資策會產業顧問鄭凱安直言，當時矽光子閘極長度大約是十微米等級，精度為正負一至○．五微米，不需要很精細的封裝需求，其他晶圓廠、封測廠都有能力與機會，例如格羅方德（GlobalFoundries）、日月光，都有空間發展技術平台。直到輝達喊進矽光子，打破既有生態，晶片透過高階製程製作，封裝要求更嚴苛，台積電的優勢才得以展現。

專注矽光子EDA設計軟體的之光半導體技術長陳昇祐認為，未來插拔式模組與CPO將雙軌並行，呈現「短中期以插拔式為主流、長期CPO崛起」趨勢。因為插拔式模組，可以直接仰賴成熟的供應鏈，技術相容性與維護便利性，都是優勢所在；但隨著能源效率、密度，以及CPO方案的可靠性日益提升，CPO將逐步滲透，成為高階AI平台的必然選擇。

回過頭來看，過去光通訊台廠身處沉寂的市場，營運規模都不大，多半只擅長其中一、兩項元件，再找其他方案組成光收發模組銷售。如今來到矽光子CPO時代，單一子元件反倒是產業關注的項目，例如光聖的光被動元件、華星光的晶圓切割及模組、環宇做光接收器，聯亞則擅長磊晶，都有機會找到立足之地。

再者，矽光子CPO技術也帶動設備與耗材領域的新需求。例如萬潤、高明鐵的光耦合設備，惠特的矽光子元件貼合機；以及旺矽、精測的探針卡；穎崴、雍智的測試工具。

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