雖然英特爾 (INTC-US) 在晶片業務上明顯落後，但其在先進封裝領域仍具備強大的競爭力。
根據《Wccftech》報導，隨著高效能運算（HPC）成為產業標準，僅依賴摩爾定律已無法滿足市場需求。
為提升運算密度與平台效能，超微半導體 (AMD-US) 、輝達 (NVDA-US) 等廠商紛紛採用先進封裝技術，以「多晶片」封裝方式突破既有瓶頸。
值得注意的是，長期以來，台積電 (2330-TW) 在這個關鍵供應鏈環節中占據主導地位，但近期局勢似乎正出現微妙變化。
蘋果 (AAPL-US) 與高通 (QCOM-US) 最新徵才資訊顯示，兩家公司皆在尋找具備英特爾 EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge ）技術經驗的人才。
其中，蘋果正在招聘 DRAM 封裝工程師，要求具備 CoWoS、EMIB、SoIC、PoP 等先進封裝技術背景。
另一方面，高通也在為資料中心業務招募產品管理總監，條件中同樣包含熟悉英特爾 EMIB 的要求，代表業界對英特爾先進封裝方案的興趣正在逐漸升高。
英特爾的 EMIB 技術透過嵌入式矽橋連接多顆晶粒，不需像台積電 CoWoS 一樣依賴大型中介層。
在 EMIB 基礎上，英特爾也推出 FoverosDirect3D 封裝技術，利用 TSV 在基片上進行堆疊，被業界視為高度先進的解決方案。
目前，由於輝達、AMD 等大客戶訂單爆量，台積電的先進封裝產能持續吃緊，導致新進客戶在排程上可能被擠到後段。這也成為蘋果、高通、博通等積極強化自研晶片的大廠，尋求替代方案的重要誘因。
在供應鏈壓力下，英特爾先進封裝不僅成為具可行替代性的選項，更可能取得難得的市場切入點。
此外，輝達執行長黃仁勳先前也曾公開稱讚英特爾 Foveros 技術，使業界更看好英特爾在先進封裝市場的發展前景。
儘管目前的徵才資訊不代表大廠已正式採用英特爾技術，但至少顯示出明確的興趣與評估方向。
※本文授權自鉅亨網，原文見此。
延伸閱讀：
英特爾推出分解式散熱器技術！助力「超大」先進封裝晶片高效散熱
蘋果傳將調整iPhone發布！入門款iPhone 18、iPhone Air需等到2027
