台積電先進製程推動技術升級，也延伸出周邊設備新需求。
為了更貼近客戶與產業前線，供應鏈外商紛紛選擇加碼在台建置生產與研發量能，力求跟上在地優勢。
隨著台積電在先進製程獨霸，且以台灣為生產重鎮，讓台灣成為名符其實的全球半導體製造中心。
除了先進製程需求滿滿，與製程相關的各種先進封裝技術，例如CoWoS、CoPoS、InFO、SoIC等，也都在台灣研發、落地實現，因此對半導體相關的設備、材料業者，產生強大的磁吸效應。
- CoWoS：2.5D封裝，將多顆晶片與矽中介層（Interposer）整合在一起，再封裝到基板上。
- CoPoS：CoWoS的延伸，差異在於將原本使用的圓形晶圓，改為方形基板進行2.5D封裝，提升面積使用效率。
- InFO：扇出型（Fan-Out）封裝，不使用有機基板，將晶片直接嵌入模塑樹脂中。
- SoIC：台積電 3D 垂直堆疊封裝技術，透過晶圓對晶圓鍵合，堆疊不同功能的晶片。
「有時候我們會思考，如果不是『神山』在旁邊，我們事業是否能成功。」台積電特用氣體重要供應商、台特化副董事長陳振乾直言。
「產業聚落完整」和「靠近客戶」，是台廠能打進半導體供應鏈的兩大關鍵優勢。
關於這點，外商當然也看得通透，開始想方設法複製台廠優勢。
