台灣光通訊千金股光聖，4日突然宣佈與上游光通訊磊晶廠IET-KY換股合作。換股完成後，光聖將持有IET約15.26%股份，IET將持有光聖1.79%股份，以當日收盤價計算，是以光聖自家股票折價11%的價值取得IET股票，IET自家股票以溢價12.3%的價值取得光聖股票。
股價破千的光通訊元件大廠光聖，出乎意料之外宣布往上游擴展，與磊晶廠IET-KY換股合作。過去光聖主力在資料中心使用的光被動光纖元件、營收占比六成以上。
而被認為是光主動元件的光模組，則規模不大、聚焦在電信級市場，過去反而是透過轉投資合聖發展CPO（光共同封裝）需要的ELS（外部雷射光源）模組，現在光聖看好未來，也自己跳下來發展。
「過去我們做光被動元件，現在可以說現在是有點往上游走了，然後IET往下，我們可以把中間缺的那塊給補起來！」光聖財務長莊國安如此解釋。
成立於1999年的IET，晶圓廠皆設在美國，為磷化銦 (InP)、銻化鎵 (GaSb) 磊晶大廠，其主要產品以光模組裡頭的接收端（PD）為主，銻化鎵產品也有供應美國國防部。
莊國安指出，透過這次合作，「希望深化供應鏈垂直整合，光聖將能掌握關鍵晶片材料的源頭。」雙邊在PD（IET）以及光被動元件（光聖）部分，馬上就能合作。
不過市場多家磊晶廠都能做到接收端，其實矽光子發光源才是市場現在最供不應求的產品，CPO架構需要高品質的化合物半導體作為發光源，IET也擁有發光源產品線，公司日前表示，100G VCSEL 測試結果符合客戶預期，200G VCSEL 持續測試認證中，也將開發量子點(QD)雷射。
莊國安指出，其實IET產品不輸台灣的InP磊晶同業聯亞，IET擁有自製MBE機台能力、也是全球唯二具備此技術的磊晶廠，「MEB長晶技術在磊晶層的厚度與摻雜濃度上，具備優異的精準度及控制能力，是應用於CPO高效能光源的首選。」
看好未來其發展，「決定合作加速產品上市時間，共同搶佔CPO的市場份額。」但對於何時能有合作綜效，光聖並無進一步揭露。
此外，光聖也看好IET與美國國防單位淵源頗深，希望未來光聖的光連接器有切入新市場的機會。
不過，過去光聖的光模組技術還留在25G的電信級市場，與主流資料中心使用的400G、800G甚至1.6T的光模組還有落差，因此業界多預估光聖此舉應該還是為了轉投資合聖外部雷射模組需求。
業界也指出，研究、利基型市場用的MBE機台，與其他主流InP磊晶廠量產使用的MOCVD難以互相比較，未來雙方合作綜效，還值得持得觀察。
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