聯電(2303)股價動起來了！不僅周三(12/17)股價盤中最高達到50.9元，創下今年以來最高價，12月至今累計也大漲10%，站在所有均線之上。
聯電本月三箭齊發，不僅周三董事會通過擬最多出資7億台幣參與欣興（3037）現金增資，之前也公告與美國半導體同業Polar Semiconductor簽署合作備忘錄，將共同探索在美國本土8吋晶圓製造的合作機會。
其次，聯電也與比利時的先進半導體技術創新研發機構imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程，該製程具備共封裝光學（CPO）相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。
透過這次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，瞄準下世代高速連接應用市場。
欣興是ABF載板龍頭，今年以來股價大漲45%
欣興電子（3037）是ABF載板龍頭，今年以來股價累計大漲45%，周三（12/17）收盤價為212元。ABF（Ajinomoto Build-up Film）是高階晶片封裝使用的環氧樹脂薄膜，應用於CPU、GPU、AI 加速器、5G 與Chiplet（小晶片）等。
根據聯電公告，董事會通過以每股116元、最多603萬4482股，最高金額7億元，參與欣興現金增資。目前聯電已經是欣興最大單一股東，持股13%。
聯電說明，公司除了按原股東持股比例參與認購欣興現金增資發行新股448萬5677股、總計5億2033萬8532元，若欣興員工與其他股東放棄未認購之部分，於欣興洽特定人認購時，聯電將以最高1億7966萬1468元參與認購。
聯電牽手美國利基型晶圓代工廠Polar Semiconductor
聯電本月初公告，公司與專攻高壓、功率及感測半導體的美國晶圓代工廠Polar Semiconductor簽署合作備忘錄，雙方將共同探索在美國本土8吋晶圓製造的合作機會，以因應車用、資料中心、消費電子，以及航太與國防等關鍵產業持續成長的需求。
根據備忘錄內容，Polar與聯電將評估可在Polar近期擴建的明尼蘇達州8吋廠所生產的產品，並選定具體生產項目。結合Polar穩健的製造能力，與聯電完整的8吋技術組合及全球客戶基礎，不僅推動雙方業務成長，也協助客戶實現多元製造布局。
不僅如此，這項合作也將進一步強化美國本土的8吋晶圓製造量能，確保汽車、電網、機器人製造、資料中心等產業所需的關鍵功率半導體能夠在美國穩定供應，降低地緣政治之潛在風險，提升對全球政經環境變化的韌性。
根據聯電聲明，聯電全球業務資深副總經理張士昌表示，「聯電致力透過多元的製程技術及全球布局，為客戶提供彈性的供應鏈選擇，以協助客戶在現今的地緣政治環境中提升競爭力。我們非常期待與Polar合作，開拓更多應用與市場。這次合作不僅直接回應客戶對美國本土半導體製造方案的需求，也展現聯電以創新解決方案和雙贏的合作模式，延續我們為客戶創造價值的⼀貫承諾。」
聯電揪比利時大咖，加速12吋矽光子平台發展進程
另外關於取得比利時imec的技術授權，聯電說明，由於AI數據負載日益增加，傳統銅互連面臨瓶頸，矽光子技術以光傳輸數據，正快速發展以滿足資料中心、高效能運算及網路基礎設施對超高頻寬、低延遲及高能源效率的需求。
聯電將結合imec經驗證的12吋矽光子製程技術、加上自身在絕緣層上覆矽（SOI）晶圓製程的專業，以及過往8吋矽光子量產經驗，為客戶提供高度可擴展的光子晶（PIC）平台。
聯電資深副總經理洪圭鈞說：「很高興取得imec最先進的矽光子製程技術授權，這將加速聯電12吋矽光子平台的發展進程。聯電正與多家新客戶合作，預計在此平台上提供用於光收發器的光子晶片，並於2026及2027年展開風險試產」。
「此外，結合多元的先進封裝技術，聯電在未來系統架構將朝共封裝光學與光學I/O等更高整合度的方向邁進，為資料中心內部及跨資料中心提供高頻寬、低能耗且高度可擴展的光互連應用解決方案。」
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