多軌並行布局 台灣光罩引領蛻變搶占先進封裝市場

光罩技術在半導體製造中至關重要，它就像晶片設計的「底片」，負責將電路圖案精確轉移至晶圓，近年來在AI、HPC等領域，高精度、大尺寸光罩需求大增，是決定先進封裝與晶片突破的關鍵門票。隨著美中科技對抗持續升溫，光罩也成為晶圓代工廠避開紅色供應鏈的關鍵選擇，讓台灣光罩在全球半導體供應鏈中占據特殊利基，不單純是技術支撐，更是台灣半導體維持競爭力與自主性的核心資源。

在此情勢下，台灣光罩可說是台灣半導體自主的關鍵樞紐，也是國際晶圓代工廠不可或缺的合作夥伴。隨著全球高效能運算與先進封裝需求迅速攀升，台灣光罩正以穩健策略、技術升級和多軌佈局，迎向下一波產業浪潮，也因此，先前台灣光罩對集團架構展開全面的戰略重整。

台灣光罩董事會決議，將斥資新台幣4.35億元採購設備，擴建14吋光罩產線，用於先進封裝中介層，強化公司技術地位並提供重要客戶充足產能外，為改善財務結構與資本韌性，台灣光罩也啟動17.5億元現金增資，為後續設備投資與技術升級預留彈性。

成立於1988年的台灣光罩，是自工研院切割出來的獨立公司，也是繼聯電與台積電之後，成為台灣半導體歷史上的第三家公司。做為台灣唯一的專業光罩廠，去年甫接任董事長一職的台灣光罩董事長凃俊光指出，「本土晶圓代工廠基本上都是台灣光罩的客戶，而這就是台灣光罩的利基。」他強調，只要技術與服務超越日、美對手，台灣光罩必能抓住市場機會。

台灣光罩董事長凃俊光

增資與子公司整合  打造韌性架構

在凃俊光上任後，便與台灣光罩總經理陳立惇攜手，重新檢視公告與各事業體資料，包括裁判標準、產能規模、合約分布，確保每個單位都清楚自己的責任範圍，並能獨立運作、發揮專長。他指出，「光罩真正的實力在本業，過去的財務波動主要受部分轉投資事業的營運起伏影響。像是子公司友縳以及群豐科技，因市場環境面臨挑戰，都曾對集團財務造成壓力。只要將資源從非核心及績效不佳的事業中抽離，讓轉投資回歸精簡，光罩本業就能穩健運行。」

在大刀闊斧的決心下，台灣光罩採多軌並進，以讓母公司專注核心光罩業務，而這個模式在董事會的決策中首次全面展現，除了宣布增資17.5億元，用來償還銀行借款、改善資本結構，提升財務穩健度，並為後續設備投資與技術升級預留彈性外，對凃俊光與陳立惇而言，這已不只是財務操作，而是集團永續發展佈局的一環。

台灣光罩總經理陳立惇。

此外，集團旗下子公司也加速整合與策略分拆。「百樂千翔」完成組織分拆，原有業務落實專業分工，聚焦於儲能系統與氫能源應用。新設的「藍鵲創能」專注於氫能源與再生能源應用，承接集團在技術與資源上的支持。鋼構事業體則分拆成立「台灣雷銲科技股份有限公司」，並增發新股引進策略投資人1.2億元，推廣自動化焊接技術、打造綠建材，深耕建築產業。

至於「閃點半導體」完成減資與策略投資人增資，「昱嘉科技」啟動新一輪募資，延伸光學與隱形眼鏡製程技術；「美祿科技」與「艾格生科技」則進入整合階段，期望從上游材料端到後段製程垂直整合，降低成本、提升市場競爭力，並開發新技術、授權智財，強化集團整體營運效率。

產能擴張與永續佈局  迎接下一波產業浪潮

在這一連串子公司策略整合與增資行動背後，是對核心光罩技術的持續深耕。擴充14吋光罩產能主要瞄準先進封裝需求。陳立惇表示，「14吋光罩是高階封裝中介層的關鍵，隨著高效能運算晶片結構越來越複雜，市場需求顯著增長。台灣光罩此舉不只是擴產，更是建立下一個技術基準，確保在國際市場上具備競爭優勢。」

然而台灣光罩的投資不是單純擴產，也是針對產業關鍵需求的回應。陳立惇解釋，「過去兩年，公司在關鍵產能及相關製程的提升，已投入相當的資源，並獲得許多國際客戶的高度認可。新產線將強化先進封裝技術平台，使光罩技術地位更穩固，也為客戶提供充足產能。」這場組織重整與技術升級，不僅是母公司策略的調整，也讓子公司能逐步自立，經過資源投入與營運調整，逐漸能對外拓展市場，甚至回饋母公司，而每個子公司在專業經理人管理下獨立運作，母公司則能更清楚掌握資本配置與長期策略。

台灣光罩總經理陳立惇。

在技術成長之餘，凃俊光不忘特別強調永續與ESG目標的重要性，「半導體是高碳排產業，正因如此，未來三到五年，光罩不只看業績成長，也重視永續指標與長期競爭力，讓台灣在全球半導體與光罩供應鏈中，能持續扮演關鍵角色。」

回顧過去，台灣光罩一路走來歷經高峰與低谷，面對中國大陸成熟製程的競爭，兩人也十分清楚唯有在核心技術節點保持優勢，才能在激烈的國際競爭中立足。

如今，隨著增資、子公司整合、技術升級、產能擴張，串成一條清晰的成長脈絡，台灣光罩正透過這些策略，將歷史沉澱的技術與經驗，轉化為面對未來挑戰的底氣外，凃俊光與陳立惇也堅信，這些布局不只是財務與技術的操作，更是對集團永續發展的承諾，讓台灣光罩以更強韌、更專業、更永續的姿態，站上國際舞台。