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AI需求暢旺可能刺激全球晶圓代工廠再度漲價，而且連非主力的8吋晶圓都無法避免！
根據產業研究機構TrendForce最新晶圓代工調查，近期8吋晶圓供需格局出現變化。隨著台積電與三星電子兩大廠逐步減產，AI相關的功率IC需求穩健成長，加上消費產品擔憂下半年IC成本提高、產能遭排擠而提前備貨。
除了中系晶圓廠8吋產能利用率自2025年已先回升至高水位，其他區域業者也已接獲客戶上修2026年訂單，產能利用率同樣上調，代工廠因此積極醞釀漲價。
2025年全球8吋晶圓產能進入負成長
TrendForce指出，從供給面來看，台積電2025年開始逐步減少8吋晶圓產能，目標是2027年部分廠區全面停產。三星電子同樣在2025年啟動8吋減產，態度更積極。
TrendForce預期，2025年全球8吋晶圓產能因此年減約0.3%，正式進入負成長。2026年儘管SMIC（中芯）、世界先進等廠商計畫小幅擴產，仍不及兩大廠減產幅度，預估產能年減程度將擴大至2.4%。
從需求面來看，2025年由於AI伺服器的功率IC訂單增量，以及中國IC本土化趨勢帶動對當地晶圓代工廠BCD/PMIC需求提升，部分中系業者8吋產能利用率自年中起明顯提高，遂率先啟動補漲代工價，於當年下半年生效。
在中系代工廠產能滿載的情況下，外溢訂單同步嘉惠韓系代工廠。
今年全球8吋晶圓平均產能利用率，將上看85-90%
進入2026年，AI伺服器、edge AI等終端應用算力與功耗提升，刺激電源管理所需功率相關IC需求持續成長，成為支撐全年8吋產能利用率的關鍵。
此外，近期PC與筆電供應鏈擔憂AI伺服器週邊IC需求成長，可能導致8吋產能承壓，已提前啟動PC與筆電功率IC，甚至是非power相關零組件備貨。
TrendForce指出，以上因素除了支撐中系、韓系Tier 2晶圓廠8吋產能利用率維持在高點，其他區域業者情況亦明顯復甦，預估2026年全球8吋平均產能利用率將順勢上升至85-90%，明顯優於2025年的75-80%。
部分晶圓廠看好2026年8吋產能將轉為吃緊，已通知客戶將調漲代工價格5-20%不等。
這次是不分客戶、不分製程平台的全面漲價
TrendForce表示，與2025年僅針對部分舊製程或技術平台客戶補漲不同，此次為不分客戶、不分製程平台的全面調價。
然而，基於消費性終端隱憂，以及記憶體與先進製程漲價擠壓週邊IC成本等因素，8吋晶圓價格的實際漲幅可能較為收斂。
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