歷經逾九個月談判，台美雙方達成歷史性協議。
台灣團隊成功爭取到調降對等關稅稅率、232條款最優惠待遇等有利條件；川普政府則得到台灣協助重現美國半導體產業榮光的實質承諾。
當以台積電為首的半導體供應鏈，化身為美國的「造山者」，將如何重塑台灣產業結構？
無論台灣後續是要投資美國1500億或4000億美元，台積電無疑都將扮演最吃重角色；而護國神山，顯然也已做好充分準備。
在台美達成協議前一天的法說會上，台積電董事長魏哲家就證實，由於亞利桑那第一期廠區面積1100英畝的土地，不足以容納原先規畫的六座先進製程晶圓廠、兩座先進封裝廠及一座研發中心，近期已在隔著馬路的另一側，購入一塊面積900英畝的土地，保留擴產彈性，但並未公布具體建廠計畫。
一位熟悉半導體產業的前政務官分析，晶圓代工的投資規模龐大，特別需要規模經濟才能有效降低成本，台積電美國廠目前毛利偏低的主因之一，就是產能規模不足。即使沒有美國政府因素，台積電光是為了回應客戶需求、拉抬營業利益率，原本也就會有擴廠需求。當同一地的晶圓代工廠達到五座以上，連帶將使相關供應鏈設廠也符合規模經濟，產業生態系將會自然成形。
台積電是最關鍵支點
帶動企業外溢效應 瞄準AI與新興產業
這位前政務官因此預期，從台積電2026年公布資本支出介於520億美元到560億美元之間分析，再加上供應鏈與其他電子大廠，台灣企業在川普未來三年任期內，新增投資突破1500億美元絕非難事。
李淳也分析，台灣各產業的中小企業供應鏈，一向是跟著業界龍頭移動，「有聚落和沒聚落的移動速度是完全不一樣的」，一旦美國政府能出手提供土地、水電等關鍵生產要素打造產業園區，確實對美國建立完整供應鏈有利。他研判，這正是美方願意給予台灣投資承諾更高彈性的主因。
多數學者認為，美方大力向台灣半導體產業招手，將有助於台灣企業的國際競爭力，甚至對其他產業產生外溢效應。
「這一次的產業移轉過程，是由資通訊與高科技產業作為領頭羊。如果部分台灣傳統產業也能跟上這一波外移浪潮，加速自身產業升級，即使只是成為核心產業的『尾巴』，也未必是壞事。」富邦金控首席經濟學家羅瑋分析。
中經院院長連賢明更樂觀期待，台灣企業可以利用台美合作機會，鞏固未來十年最重要的AI產業鏈地位；此外台灣新興的國防、生技醫療產業，也可伺機運用製造優勢，與美國技術合作，實質升級。
然而，台灣半導體產業與ICT供應鏈將大量資金移往美國，也引來可能排擠台灣本地產業升級資源的隱憂。
「未來台灣的民間投資金額，應該會比原來少一點，因為資金就這麼多，對美國的FDI（外國直接投資）增加了，某方面就會排擠一部分的台灣投資。」國泰金控首席經濟學家林啓超分析，除了民間投資減少，企業到美國設廠可能也會降低出口需求，對經濟會產生的影響，可能要花三到五年才能逐步釐清。
資金外移的隱憂
本地投資恐被擠壓 美無具體投資目標
劉大年因此提醒，台美協議雖有雙方承諾建立「雙向投資機制」、美方將擴大投資包括半導體、人工智慧、國防科技、安全與監控、次世代通訊及生物科技「五大信賴產業」；但相較於台灣白紙黑字承諾投資金額，美國則未有具體投資目標，呼籲政府應將引進美國資金列為經貿合作重點，為台灣創造優質就業機會。
執政團隊顯然也意識到本地投資的重要性，鄭麗君返台時即強調，政府未來將協助在台灣擴大投資；經濟部長龔明鑫也說明，台美投資合作是雙向關係，不只五大信賴產業，美商也對台灣的半導體產業提供相當多幫助，例如記憶體大廠美光，最近就加碼要投資台灣，「這也顯示出，在半導體或AI，世界需要台灣，台灣也需要世界，互利雙贏。」
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