輝達AI戰隊系列1一新伺服器單櫃售價上看1.8億元，4領域「價量雙漲｣！台積電、鴻海、台達電...兆元大餅誰吃得到？

Vera Rubin（以下稱VR）已進入全面量產，」輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在一月拉斯維加斯消費電子展（CES）大手一揮，新一代AI伺服器機櫃VR200 NVL72正式亮相，「我們從晶片做整套機櫃組、再到基礎建設，從模型到應用程式，我們正在從各個層面重新定義AI（人工智慧）。」

這座以美國天文學家Vera Florence Cooper Rubin的「Vera Rubin」為名的全新算力巨獸，登場後立刻博得科技狂人馬斯克（Elon Musk ）極高評價，直呼「輝達Rubin將成為AI的火箭引擎」。

重達兩公噸的VR200機櫃，規格非常狂野，搭載三十六顆Vera CPU（中央處理器），以及關鍵核心的七十二顆Rubin GPU（圖形處理器）高端型號R200，AI推論算力（ NVFP4 inference 3.6 EFLOPS）更是前一代五倍，預計二○二六年下半年便可開始出貨。

VR200機櫃在台上的旋轉身姿，不僅揭露輝達在AI賽道上的速度與野心，也啟奏台廠供應鏈升級的華麗序曲，台下紛紛耳語：「它究竟要賣多少錢？」因為一年半前的GB200機櫃（NVL72），售價已達二九○萬美元（約九千萬新台幣），接續的GB300機櫃，更是上調至四百萬美元。

VR200首年出貨  郭明錤樂觀估七千櫃

至於VR200機櫃，台廠供應鏈推估，晶片更多、系統更複雜，售價恐怕上看六百萬美元（約一．八億新台幣），約當是台北信義區一戶豪宅的價格，壓縮在不到一坪的占地面積裡。

然而，更威的算力配上更天價的產品，究竟能帶來多少出貨量？各界預估落差頗大。為搭上輝達GB機櫃列車，將吃苦當吃補的供應鏈廠家，預估數字最為保守，推估僅數百櫃。富邦投顧則看好二六年輝達AI伺服器機櫃出貨量，可上看七萬櫃，VR200機櫃約達兩千櫃；著名產業分析師郭明錤則最為樂觀，預估可達五千至七千櫃。

用這三個數量來換算，可以推估VR200機櫃二六年銷售規模，若出貨不順，少則約新台幣千億元；若遇大爆發，則可突破兆元！

無論哪一個預估值，VR200機櫃升級背後，都有來自供應鏈廠商流血流汗的貢獻，巨大商機也隨之而來。

首先是R200 GPU的升級。得益於台積電三奈米先進製程的助力，單顆GPU售價預計為四．五萬至六萬美元，較前一代上漲三五％至五○％。

銅退光進時代到、六大晶片共治 

除了既有的R200 GPU與Vera CPU之外，還有三款傳輸晶片分別負責不同層級訊號交換，NVIDIA NVLinlk交換器、ConnectX-9 SuperNIC、Spectrum-6 乙太網路交換器。

其中技術包括首度導入矽光子共同封裝光學（CPO）的櫃外互連（Scale-out）晶片，由台積電操刀，是護國神山擴大產品領域的重要節點，也是業界喊了多年的「銅退光進」分水嶺。透過光訊號傳輸，能源效率與系統運作時間，一口氣提升五倍。

另外，輝達首度將資料處理器（DPU）列為機櫃標配，形成VR200機櫃「六大晶片」共治的局面，整體機櫃的算力估計較前代提升五倍。

而算力的代價是電力。

VR200單機櫃的功耗將逾二○○千瓦（kW），基礎供電配置四百伏特已成為這波主流，接下來為了提高電力傳輸效率，更是積極推進八百伏特的高壓直流電架構的研發時程；隨著功耗大舉提高，帶來的高熱問題，讓散熱的解決方案提早正式進入全液冷時代。

在上一代GB系列機櫃中，八成為液冷、二成為風扇散熱；到了VR世代，風扇被徹底清零，從高熱的GPU、CPU，一路到電源模組，全數改採冷卻液循環解熱。

不僅如此，VR200機櫃還有另一個夢幻的改變，把有線變無線的組裝革命：全新的無線纜（Cable-less）設計。

過去機櫃裡的運算匣內部，有著密密麻麻、宛如盤絲洞的傳輸線，現在由中介層板取而代之，讓訊號直接在電路板上奔馳，取代原本所需的四十三條傳輸線。

而其卡榫形式的「盲插設計」，讓零組件模組像樂高積木一樣，直接推入即完成連結，「過去組裝一台需要兩小時，現在五分鐘搞定，」黃仁勳驕傲地說。

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