兩年前成為千金股、身為國內半導體設備要角的弘塑科技，今年卻是人事變動頻傳。
前董事長張鴻泰，如何在接手總經理之後，組建新團隊布局未來？
今年年初，半導體設備廠弘塑科技突然成為同業間熱議的話題。不是因為去年營收65.14億元、每股盈餘（EPS）45.48元雙雙衝上新高，而是從一月開始一連串的人事變化，包含總經理換人、稽核主管離職，以及子公司董事會調整等。
「老實說，我們業界都看不懂，（弘塑）這家企業，怎麼會從經理人管理變成這樣……。」一位不具名的半導體設備廠董事這麼說。他所指的，是弘塑科技前總經理黃富源於今年2月離職，隨後董事會在3月初通過由年屆71歲、去年6月才剛從董事長職位轉任副董事長的張鴻泰，接任總經理一職。
持續擴編 組建新研發團隊
不具名的半導體設備廠董事長私下透露，黃富源與弘塑集團前執行長石本立，「在服務晶圓代工客戶上，他們是關鍵角色。」他接著說，如今在半導體溼製程領域，不只有辛耘等國內同行與弘塑競爭，「科林研發等國際大廠，也在降價搶訂單。」業界間的議論，在於兩位要角相繼離開及一連串人事變動後，弘塑將如何面對更競爭的環境。
對此，張鴻泰親上火線接受《今周刊》專訪，強調在新研發團隊布建、CoPoS（面板級封裝）設備開發等規畫上，有信心在今年持續成長力道，「弘塑科技一家公司本身的今年營收，至少，會是去年整個集團（加上四家子公司）的營收。」
張鴻泰並指出，從去年年末開始，弘塑就開始擴大招募團隊，「現在公司大約兩百五十人，還缺兩百人。」他解釋，擴充人力除了要強化對客戶的服務，加速設備驗證時間之外，也藉此引進新的研發團隊，「我也在產業中，網羅一些好的人才。」
這其中，就包括弘塑科技總經理室特助洪文慶。「我最早在中研院、也待過工研院，本來就專注在LED研發上。」洪文慶以此簡述他的產業背景。
事實上，過去他也是LED藍寶石基板代工廠銳捷科技的董事長，該公司在2012年到2020年期間，還一度於興櫃掛牌。
洪文慶強調，弘塑研發的重心應該著眼於新應用，特別是矽光子共同封裝（CPO）設備，「晶圓代工大廠都在投入CPO，這些是未來。」這也是他帶領弘塑研發的重點。
只不過，不具名的半導體設備廠董事長指出，弘塑當前的挑戰仍在於CoWoS（晶片堆疊封裝）設備的規格升級上，洪文慶過去的LED設備經驗，「能不能趕上這波（CoWoS）需求，將是最大的考驗。」
「如果人手足夠，我們也不排除發展LED領域的可能性。」張鴻泰話鋒一轉，強調當前在先進封裝市場，弘塑也在耕耘CoPos設備商機，「客戶有六道製程（找弘塑開發設備），而且我們是inline（產線上設備）。」
相比於過往先進封裝的設備，CoPoS還有更嚴苛的監控規格。以今年1月正式交機、開發CoPos物理氣相沉積設備的天虹科技為例，天虹科技副總經理張富華指出，客戶要求設備需要有更精準與即時的量測能力，「所以你需要更聰明的軟體、更好的AI技術。」
軟硬整合 成為新競爭關鍵
如何整合設備與軟體，是弘塑能否搶下客戶訂單的關鍵。業界人士透露，晶圓代工大廠將會在年中開始進機，均華、萬潤、辛耘都在爭取商機，「從進入研發產線，到2028年後進入大規模量產。」以此時程來看，弘塑能否在年中取得好消息，將是新團隊的重要考核點。
此外，今年1月，弘塑對持股近8成的子公司太引資訊改派三席董事代表，並由張鴻泰家族成員、弘塑執行長特助張竣傑接下董事長。對比於弘塑其他兩家重要子公司添鴻科技、佳霖科技，太引是唯一仍在虧損階段的獲利包袱；而在人事調整後，弘塑則有信心讓太引在今年正式虧轉盈。
張竣傑指出，從過去服務半導體代工廠客戶的基礎上，「增加半導體設備的客戶後，獲利的狀況就會改善。」
回到弘塑科技，張鴻泰強調，委外封裝廠（OSAT）客戶先進封裝設備需求目前持續提升，這也是弘塑接下來的布局重點。值得注意的是，在OSAT客戶的訂單上，弘塑近期遭遇競爭，據傳被同業辛耘搶下部分訂單，因此在團隊重建的過程中，弘塑如何維護與客戶
的關係，也是市場關注的重點。
「現在的布局，是為了留下更符合公司理念的人。」張鴻泰笑說，為了接任總經理的工作，還讓他放棄了原本要去南極的旅行，「但面對弘塑這麼多的員工，我認為（接任總經理）是我責無旁貸的事情。」
