(今周刊1527)
當外界還在期待全面採用光傳輸時代即將降臨，黃仁勳卻務實定調「光電共存」，從輝達下一代傳輸架構，看台灣光通訊供應鏈如何爭搶CPO大餅。
面對AI推論階段勢將暴增的算力需求，輝達執行長黃仁勳在GTC大會上，除了揭露串聯更大量不同類型晶片的最新架構與技術路徑外，也驕傲地點出名為「Spectrum 6/Spectrum-X」的新一代網路交換器，同時宣告「這個世界上第一款CPO（共同封裝光學）交換器已經全面進入量產」，將應用在Scale-out（橫向擴展）領域。
AI晶片與機櫃的算力擴充，意味著硬體設備能同時處理的資料量大幅增加；但更多的資料，仍須在不同晶片Scale-up（向上擴展），以至於不同機櫃之間Scale-out流通，這時候，作用有如交通幹道的傳輸線路與交換器吞吐量，也必須跟著升級。
