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台灣半導體如何守住優勢?800名專家齊聚VLSI TSA研討會,探討AI推論加速、晶圓級運算

台灣半導體如何守住優勢?800名專家齊聚VLSI TSA研討會,探討AI推論加速、晶圓級運算
2026 VLSI TSA國際研討會吸引全球逾800位專家針對半導體研究、開發和製造的技術進展進行互動交流。左起為VLSI TSA大會主席暨工研院電光系統所所長張世杰、錼創科技董事長兼總經理李允立、天虹科技董事兼執行長易錦良、國科會主委吳誠文、潘文淵文教基金會董事長史欽泰、大亞電線電纜董事長沈尚弘、潘文淵文教基金會執行長羅達賢、前工研院院長徐爵民、工研院資深專家吳志毅。

黃靖文

科技

工研院提供

2026-04-14 13:19

半導體盛會「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA)週二(4/14)登場,本屆大會邁入第43年頭,匯聚全球逾800位半導體專業人士參與,聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域。

此次VLSI TSA研討會焦點,聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域。並首度深入探討量子電腦系統架構,並將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用。

 

VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統研究所長張世杰表示,今年VLSI TSA國際盛會齊聚全球半導體與AI頂尖專家,鎖定先進製程技術、異質整合、AI和量子運算架構、下一代記憶體以及封裝技術等領域。

 

張世杰說明,這均為提高AI晶片效能、提升半導體製程的關鍵突破方向,展現未來半導體產業的前瞻趨勢與研發競爭力。藉著全球AI浪潮與市場推動,加速台灣半導體系統級整合與跨域實踐,全方位布局底層硬體至高層系統,奠定未來在半導體產業上中下游的關鍵地位。


貢獻台灣科技發展 3人獲2026 ERSO Award

 

大會開幕時,首先頒發潘文淵文教基金會創辦的ERSO Award,表彰對台灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑出貢獻的產業人士。獲獎的分別是天虹科技董事兼執行長易錦良、大亞電線電纜董事長沈尚弘、錼創科技董事長兼總經理李允立。

 

本次大會也頒發「胡正明半導體創新獎」,獲獎的則是聯華電子處長蔡明樺、工研院電子光電系統研究所副所長盧俊銘。

 

潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示,ERSO Award今年3位新科得主分別來自半導體設備與製造,以及電力機械器材製造業等重要領域,凸顯臺灣在關鍵技術領域的深厚實力,以及跨領域的產業能量。

 

2026 VLSI TSA國際研討會今日登場,會中潘文淵文教基金會也頒發2026 ERSO Award,由天虹科技董事兼執行長易錦良、大亞電線電纜董事長沈尚弘、錼創科技董事長兼總經理李允立三位獲獎。左起為錼創科技董事長兼總經理李允立、天虹科技董事兼執行長易錦良、潘文淵文教基金會董事長史欽泰、大亞電線電纜董事長沈尚弘、潘文淵文教基金會執行長羅達賢。圖/工研院提供

 

易錦良曾任於美商應用材料全球副總裁暨客服營運事業處總經理,統籌19國業務、與3,600多位工程師協作,是少數幾位來自台灣在應材服務的高階經理人,更曾連續兩年榮獲台積電的傑出貢獻獎,帶領應材團隊協助台積電順利量產20nm/16nm兩個世代。

 

近十年來,易錦良協助天虹從半導體零組件、耗材與設備服務方案的供應商,投入自有品牌先進半導體製程設備的開發與製造,推動半導體設備在地化生產、並協助客戶導入,及強化售後服務體系,使天虹能更貼近晶圓廠與關鍵製程的需求。

 

沈尚弘帶領大亞從傳統電線電纜製造,走向「電力基礎建設+能源轉型+創投布局」的多引擎經營,一方面強化公司在超高壓電纜、漆包線等關鍵材料的研發與品質體系,支撐台灣電網建設的供應安全與國產化能力。

 

大亞電線電纜更提出以「電線(本業)、能源(綠能與儲能)、創投(新創投資)」三引擎,讓公司在景氣循環與產業轉折中維持韌性並創造新成長動能。此外,公司在高壓電纜、低軌衛星/無人機等新應用線材上的投入,協助台灣從基礎建設到新興應用的材料供應更完整、更可控。

 

李允立2014年創辦錼創科技,投入以氮化物為核心的MicroLED技術研發與產品化,持續帶領團隊投入關鍵技術開發並推動商用化,讓MicroLED從研發走向可供應的產品與解決方案。

 

此外,錼創更成為創新板第一家上市公司,持續擴大量產線與營運據點,並以前瞻技術視野押注MicroLED、以工程與製造能力推進量產化,建立台灣在MicroLED顯示供應鏈中的關鍵席位與長期競爭力。

 

前瞻技術曝光! AI醫療、記憶體3D異質封裝、量子電腦

 

此外,VLSI TSA也聚焦多項前瞻技術領域。譬如,慧醫療方面藉由電生理檢查 (Electrophysiologic testing)能提供大量關於心內訊號 (Intracardiac signal) 特性的數據, AI演算法可以在預測心律表現方面,展現AI結合醫療科技診斷的發展潛力。

 

記憶體方面,美光科技指出,隨著邏輯吞吐量 (Logic throughput) 的擴張速度遠超記憶體頻寬的增長,需藉由先進3D整合與異質封裝 (Heterogeneous Packaging) 技術,使HBM提供龐大生產力與卓越的能源效率。

 

通訊技術方面,日本廣島大學Minoru Fujishima教授則重新定義太赫茲(Terahertz)技術,運用300GHz寬頻頻段與電子可控式相位陣列技術,可兼具中程傳輸與高速率的效益,將可令未來高速無線通訊的應用成為可能。

 

在量子運算領域,美國SEEQC首席技術長漢述仁(Shu-Jen Han)博士指出,量子電腦若要實現實用規模,必須具備執行「量子糾錯」機制並克服系統規模擴張的挑戰,可望為下一世代運算架構描繪發展藍圖。

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