(今周刊1531)
隱身桃園楊梅的群翊，靠著累積三十六年的塗布與溫控「老功夫」，跨越半導體門檻，不僅解決日本大廠束手無策的「翹曲」難題，更在美系巨頭的玻璃基板國際賽中站穩腳跟。
面板級封裝技術逼近爆發期，「從圓變方」的形態，讓設備業加入新的生力軍，其中，帶著「方形經驗」打進先進封裝領域的群翊工業，備受市場關注。
「AI浪潮來得很急，並不是馬上準備就來得及。」群翊工業董事長陳安順表示，過去三十多年來，團隊做過塗布、乾燥、壓膜、撕膜、捲對捲等設備，「我們就把這些綜合技術，揉一揉，變成一個整合技術的產品。」他笑著舉起雙手揉動，好像過去與未來都在他的掌中。
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