「大家仔細看一下半導體業界的狀況，以晶圓代工、晶片設計、系統整合創造的產值，早已超越了傳統IDM（垂直整合製造商）。」
台積電(2330)在周四(5/14)舉辦的2026年技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強展示著市場變化，簡報上代表晶圓代工陣營的紅線、持續朝上；象徵IDM的藍線則是與紅線交錯後，一路向下，「AI的驅動，幾乎是100%由晶圓代工這個商業模式驅動的。」
而台積電業務開發組織副總袁立本指出，在先進封裝部分，台積電已經量產5.5倍光罩、這個全球最大光罩尺寸的CoWoS，目前大尺寸CoWoS良率超過98%，在未來5年內，CoWoS技術將持續以每年放大尺寸的節奏發展，以整合更多的邏輯和HBM晶粒，接下來可整合 20個HBM、14倍光罩尺寸CoWoS，將於2028年量產。
「最好的日子仍在前方」
張曉強指出，從過去以訓練為主的通用型AI，到如今開始快速發展的代理式AI，全球半導體產值這波AI需求的推動下，今年全球半導體產值會超過1兆美元，並在2030年達到1.5兆美元，「最好的日子仍在前方」張曉強說道。
在AI晶片設計持續創新下，台積電也在製造技術上不斷精進。除了先進製程、先進封裝的穩健升級，台積電也透過整合記憶體，以及布局COUPE（緊湊通用光子引擎），擴大在AI半導體的技術價值。
A14量產時間會在2028年
首先在先進製程技術上，從奈米進入到埃米製程的技術藍圖，張曉強指出在A14之後，還有A13與A12推進，「這會維持台積電在埃米世代的領先地位。」而既有的N2、N3、N5製程也持續升級，N2U將會是最新推出的技術，這是在N2P的基礎上做出效能更好、功耗更佳的版本，預計在2029年量產。
預計A14的量產時間會在2028年，A12則會在2029年。已經進入量產的N2製程，已經有25個產品設計定案，並且還有超過70個客戶產品規劃中。
在先進封裝部分，台積電已經量產5.5倍光罩、這個全球最大光罩尺寸的CoWoS，業務開發組織副總經理袁立本指出，目前良率超過98%，這有助於大量整合HBM在AI晶片上。在記憶體的部分，台積電目前除了代工HBM的邏輯層，RRAM(電阻式記憶體)與MRAM(磁阻式記憶體)也持續通過客戶認證，包含在車規上的應用。
未來還要記住另一個關鍵詞：COUPE
另一個台積電布局的技術重點，在於光訊號的整合，「在台灣路上的人都知道CoWoS，但未來大家還要記住另一個關鍵詞『COUPE』。」張曉強說明，透過共同封裝光學（CPO）的整合，能夠大幅降低功耗、並維持高速傳輸。
這一點，受邀參加台積電技術論壇的講者，廣達費曼研究中心副總趙茂贊以伺服器的實際應用說明，以訊號耗損來看，從銅線改為光纖後更低，「損失12db也在標準（損失40db)之下，用來串聯晶片就非常安全。」
進一步來看，COUPE的封裝架構下，雖然光晶片（PIC）的製造，台積電與高塔半導體、格羅方德（Global Foundries）是全球三家主要製造廠，仍有競爭，但在封裝整合上的優勢，讓台積電在COUPE上有著比其他晶圓廠更有利的優勢。
從運算晶片、記憶體、光晶片，台積電全面擁抱AI商機
從運算晶片、記憶體、光晶片的全面布局，台積電正全面擁抱AI商機。張曉強在會中分享了一個例子，當他去拜訪客戶、客戶用自動駕駛的車輛接送時，「我坐在裡面、有點緊張，但客戶說『車子裡面用的，都是台積電五奈米製程的晶片』，聽到後我就放心很多。」
「AI的需求非常強勁，台積電會跟夥伴與客戶打造AI供應鏈，我們有非常高的信心，創造非常美好的AI未來。」
