超微(AMD)宣布將在台灣投資超過百億美元，擴展策略合作夥伴關係並提升AI基礎架構的先進封裝能力。超微表示，正與台灣廠商包括日月光(3711)、力成（6239）、欣興(3037)、南電(8046)、緯穎(6669)、緯創(3231)與英業達(2356)、營邦(3693)、景碩(3189)以及Sanmina（新美亞）等合作夥伴擴大關係。
超微在下午宣布此投資消息，台灣超微供應鏈上午股價已紛紛跟隨大盤，這９家被點名的公司，漲幅均超過半根停板，其中力成、欣興、景碩更是漲停鎖到收盤，緯穎則是漲停後打開，漲幅亦近9%。
蘇姿丰：全力協助客戶加速新一代 AI 系統部署
為滿足持續增長的AI基礎架構需求，超微宣布在台灣生態系投資超過100億美元，旨在擴展策略合作夥伴關係，並為新一代AI基礎架構擴充先進封裝的製造能力。
透過與台灣及全球的策略夥伴合作，超微正持續推動領先的矽晶片、封裝與製造技術，以實現效能更高、效率更佳且部署更快速的 AI 系統。這些努力建立在 超微 深厚的生態系合作夥伴關係，以及在小晶片（chiplet）架構、高頻寬記憶體整合、3D 混合鍵合（hybrid bonding）與新一代 AI 基礎架構機架級系統設計的長期領導地位之上。
超微執行長蘇姿丰表示：「隨著 AI 應用的加速，我們的全球客戶正快速擴充 AI 基礎架構以滿足日益增長的運算需求。透過將 超微 在高效能運算的領導地位與台灣生態系及我們的全球策略夥伴相結合，我們正積極推動整合式的機架級 AI 基礎架構，協助客戶加速新一代 AI 系統的部署。」
推動先進封裝與互連技術創新 今日的投資計畫展現了 超微 如何透過策略合作推動矽晶片、封裝與製造創新，進一步鞏固其在新一代 AI 基礎架構的領導地位。
與日月光、矽品合作EFB生態系統發展
超微正與日月光、矽品及其他業界夥伴合作，開發並驗證新一代基於晶圓的 2.5D 橋接互連技術。此EFB 架構能有效提升互連頻寬並改善能源效率，支援「Venice」處理器，讓系統在現實的功耗與散熱限制下提供更優異的每瓦效能。
日月光銷售資深副總裁Steven Tsai表示，雙方合作將 EFB 產業化，為新一代資料中心平台提供更高的效能與彈性。矽品銷售副總裁 John Yu 亦指出，EFB 等創新封裝解決方案正協助先進封裝拓展至新應用，並支援 AI 基礎架構的快速成長。
與力成科技達成面板級創新
超微與力成科技達成重大里程碑，成功驗證業界首款2.5D面板級EFB互連技術。該技術支援大規模的高頻寬互連，讓客戶能部署更有效率的AI系統並改善整體經濟效益。
力成董事長蔡篤恭指出，這項技術帶來了新境界的擴充性與成本效益，同時支援「Venice」等新世代處理器的高量產需求。
欣興、南電、景碩：將以高品質載板技術支援超微
此外，欣興（3037）載板事業部總經理陳國朝、南電(8046)總經理呂連瑞，與景碩 （3189）總經理陳河旭皆強調，將以高品質的載板技術與強韌的供應鏈，全力支援超微日趨複雜的高效能運算先進封裝需求。
生態系攜手加速超微Helios平台部署超微及其生態系合作夥伴正將這些創新技術應用於超微Helios 機架級平台，並預計在 2026 年下半年展開部署，邁向可量產 AI 基礎架構的重要一步。
緯穎、緯創與英業達協助打超微Helios系統
領先的ODM合作夥伴包括Sanmina、緯穎、緯創與英業達，正協助打造超微Helios系統。該平台由超微Instinct MI450X GPU、第六代 超微 EPYC處理器、先進網路解決方案以及超微ROCm開放軟體堆疊所驅動，有助於將平台從設計端順利推展至大規模製造。
超微Helios平台專為提供突破性的 AI 效能而設計，透過在運算、互連頻寬、記憶體容量與系統級整合上的進展，讓客戶能以更快的速度執行更大、更複雜的 AI 工作負載，同時最佳化功耗與效率。
Sanmina董事長暨執行長Jure Sola強調，雙方在Helios製造上的合作凸顯了提供高效能、可靠解決方案的共同承諾。
緯穎總經理林威遠表示，雙方正共同賦能超大型雲端服務商（hyperscalers），以市場要求的效能、效率與可靠性大規模部署 AI。
英業達總經理蔡枝安指出，雙方正協助客戶部署強大、節能的基礎架構，以支援日益複雜的工作負載。
營邦企業董事長梁順營亦表示，AIC 密切參與 Helios 計畫，支援機構架構與運算托盤（compute tray）設計，為新世代 AI 提供可擴充的高效能解決方案。
藉由結合矽晶片創新與強大的全球生態系，超微正全面協助客戶加速部署新一代的 AI系統。
本文不授權媒體夥伴
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