今周刊編按：三星電子勞資談判暫且落幕，又傳出三星電子會長李在鎔悄悄訪台的消息。據韓聯社報導，李在鎔於5/21前往聯發科(2454)總部，與執行長蔡力行進行會面，並商討合作相關事宜。
聯發科目前訂單交由台積電生產，據了解，三星欲將聯發科納入晶圓代工客戶名單，甚至不惜祭出優惠搶客。
消息人士指出，三星在成功拿下特斯拉AI6晶片代工訂單，同時積極爭取超微2奈米製程合作後，如今將聯發科視為下一個重要晶圓代工客戶。
對此，三星集團及聯發科體系皆不予評論。
聯發科近期股價從5/19的最低3100元，連日強攻到3880元，短短4天漲25％，把時間拉長一點，自4/7起漲點1430元至今，更是大漲1.71倍。
外資看好聯發科2027年AI ASIC潛在市場規模，將擴大至700億到800億美元，給出長線目標價5000元，距離目前股價上檔還有近3成空間。
南韓半導體龍頭三星電子的4奈米製程良率已突破80%，技術成熟度大幅提升，市場訂單正在快速湧入。外媒指出，三星電子近來似乎因資金實力快速增長而信心大增，甚至開始試圖從全球半導體龍頭台積電手中搶走部分客戶，包括與聯發科相關業務。
wccftech報導，最新傳聞指出，三星會長李在鎔21日親自率領高層隨行團隊低調訪台，與聯發科執行長蔡力行會面。報導指出，三星希望將聯發科納入晶圓代工客戶名單，甚至不惜祭出記憶體優惠作為誘因。
為搶聯發科 三星不惜祭優惠
消息人士指出，在成功拿下特斯拉AI6晶片代工訂單，同時積極爭取超微2奈米製程合作後，三星如今將聯發科視為下一個重要晶圓代工客戶。
為提高勝算，三星甚至可能向聯發科提供高階記憶體的優先供貨權，以支援未來天璣（Dimensity）系列手機SoC晶片。據報導，這與三星過去拉攏高通（Qualcomm）成為代工客戶時所採取的策略相似。
報導指出，此次訪台時機，也正值聯發科與台積電合作關係出現微妙變化之際。聯發科開始在部分高階封裝業務上導入其他供應商，例如先前已將 Google 第 8 代 TPU 中偏重推論（inference-focused）的先進封裝合約交由英特爾（Intel）負責，但偏重訓練（training-focused）版本的封裝業務則仍留給台積電。
Google目前已選定聯發科作為這些TPU的重要設計合作夥伴。換言之，若三星成功拉攏聯發科，未來可能不只是取得天璣系列訂單，也有機會間接切入 Google AI 晶片供應鏈。
※本文授權自TVBS新聞網，原文見此。
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