聯發科大漲原因？股價又漲停1470→4245元能買？打通任督二脈變武林高手：打天下的還有「這群大俠」

一年一度的台北Computex（國際電腦展）即將在下個禮拜登場，全球鎂光燈再度聚焦台灣。市場高度關注輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳這一次來台，會帶來什麼樣的新面貌與展望。

在最新一集由財信傳媒董事長謝金河主持的《數字台灣》節目中，特別邀請到半導體市場專家吳金榮，以及智璞產業趨勢研究所所長楊勝帆，共同解讀全球半導體戰略的最新變化。

聯發科飆漲的重大轉折  打通任督二脈切入AI系統整合

台灣IC設計巨頭聯發科，近期的市值狂飆也成為市場大黑馬，聯發科市值週一（5/25）衝上6.81兆元，拉大與鴻海的差距。

智璞產業趨勢研究所所長楊勝帆分析，聯發科出現巨大轉折，「從晶片供應商，現在有機會會成為晶圓系統整合者，價值會變得非常大。」

這個轉折的核心，在於聯發科通過了Google TPU的認證。楊勝帆形容：「它通過了TPU在Google的認證，就像突然打通了任督二脈，變成一個武林高手。」

過去聯發科做手機晶片，SoC一顆大約200塊美元，還得天天面臨被砍價的壓力，但打通高速互通界面設計（SerDes I/O Dies）後，晶片價值翻倍變成400塊美元。

楊勝帆用「蓋房子」來生動形容聯發科技術升級的藍圖：「我們把它講做房子，它現在已經可以做水電、包工、裝潢，所有周邊動作了，但是它現在沒有辦法設計房子，它設計房子是跟人家一起合作。」

楊勝帆進一步指出，大家最看好聯發科未來在2奈米「Compute Dies」的設計，「它學會了這個東西之後，它就可以把ASP，再從200美元，現在變成12000美元到15000美元，所以它整個的一個價值，為什麼大家突然說，怎麼從1000多元跳到3000多元，最重要就是它整個的價值上面，它會有大幅度的提升，而且毛利率，也會有大幅度的提升。」

因為切入高端AI伺服器的訓練端（ASIC），聯發科的營收結構發生重大改變。市場預估其ASIC占整個聯發科的營收，可能在2028年就會占到66%，角色逐漸逼近全球晶片巨頭博通（Broadcom）。

此外，台灣的世芯-KY（3661）或創意（3443）等設計服務公司，是客戶給完整規格，設計公司負責照圖施工，比較不擁有核心IP，「但在聯發科這邊，它是擁有自己的IP，然後它是參與，深度參與這個結構的，晶片結構的架構的設計，然後跟客戶一起定義規格。」楊勝帆分析，這正是聯發科未來潛力非常巨大的關鍵原因。

算力外溢到電力！後續值得投資人注意的四大指標與地端題材

至於未來的半導體與AI投資機會，楊勝帆從規模、技術、客戶綁定等面向綜合來看，楊勝帆盤點出四大表現亮眼的「武林高手」企業：

1. 規模冠軍（鴻海）：它的AI伺服器現在已經是占到40%了，包含最新的GB200大概占52%。去年營收與EPS都創新高，今年第一季新AI伺服器也占了50%左右，並且自己做液冷CDU和水冷板，規模持續領先。

2. 機櫃裡的技術冠軍（台達電）：它的電源市占率已經占60%，在Blackwell PSU的市占率也占了七成。隨著AI算力越大、電源越貴，機櫃價值從7萬倍增至15萬，液冷市場也拿下一半以上。

3. 客戶冠軍（緯創）：緯創再加上旗下的緯穎表現不得了，AI相關營收已占70%以上。緯穎第一季EPS達75元，而緯創本身目前本益比僅約10倍左右，明年甚至還有加倍的可能性。

4. 外溢冠軍（日月光）：因為台積電CoWoS先進封裝滿載，台積電的產能溢出，受惠最深的就是日月光，先進封裝年增至少60%以上，預期2027年還會翻倍。

雲端走向地端  AI算力引爆電力需求

除了上述雲端基礎大建設，楊勝帆提到，今年手機與筆電（Notebook）市場表現其實蠻慘的，因此接下來的COMPUTEX展將扮演解藥，引領「AI由雲端走向地端」。

其中，輝達（NVIDIA）與聯發科攜手打造的Arm架構AIPC，預估售價僅1000到1500美元，這種便宜的小型超級電腦，將為廣達、仁寶等代工廠帶來全新機會；另外，喊了很久的機器人也在今年迎來量產關鍵，鴻海、廣達與新漢均在此領域著力。

最後，伴隨算力大幅膨脹，市場正迎來「從算力到電力」的本質轉變。黃仁勳提出的五層蛋糕理論，已經從能源、算力、平台、應用一路延伸到生態，在電壓從54V走向800V的發展中，除了台達電與高力外，做被動元件的禾伸堂也成功切入Vera Rubin供應鏈。

楊勝帆指出，這股由「算力外溢到電力」的科技新浪潮，無疑是投資人接下來必須高度關注的核心題材。

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