受惠廠1》聯茂在M8等級跑輸同業反直奔M9新技術陳進財特訓銅箔基板老三變跳級生

AI推動產業升級，聯茂董事長陳進財認為，大缺貨現況短期很難緩解。

羅之盈

科技

攝影／蕭芃凱

2026-05-27 13:24

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(今周刊1536)

銅箔基板全球市場即將在今年衝破六七七○億元，年成長率上看三四％；
聯茂身為全球前三大特殊基板供應商，將如何衝上次世代高核心CPU與AI的暴增巨浪？

「現在還有人談AI泡沫？不會吧。從CPU到零組件，從原料到原料的原料，什麼都在缺，這是從來沒有過的事，」銅箔基板廠聯茂董事長陳進財兩手一攤、直率地說：「十個鍋子九個蓋，這波缺貨潮若要得到滿足，三到五年都很吃力。」

創立於一九九七年的聯茂為銅箔基板（CCL）大廠，這項由銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂組成的材料，為印刷電路板（PCB）的核心基礎，受益於AI伺服器對大尺寸、高多層板（四十層以上）以及極低損耗特性的強勁需求，市場正處於量價齊揚的黃金發展期。且因CPU需求倍增，為支援高階CPU大量數據傳輸與電力需求，ABF載板規格也必然朝向更大尺寸與更多層數發展，帶動銅箔基板需求。