＜編按＞每日經濟新聞社是韓國最具影響力的財經媒體，《今周刊》獨家取得其周刊《每經ECONOMY》授權，為讀者提供更多元、國際化的新聞視野。
高階IC載板持續供不應求，台、日、韓各國大廠競爭激烈；
三星、LG旗下子公司持續加碼投資，同時開發MLCC、玻璃基板等新業務市場。
需求帶動IC載板市場急速升溫。繼高頻寬記憶體（HBM）與通用記憶體之後，IC載板也出現供不應求的情形。全球科技巨頭與記憶體大廠甚至直接投資載板廠商，促使其擴大產能。
IC載板是連接晶片與印刷電路板的薄型板材，雖然外觀不過是手掌大小的零組件，實際功能卻是連接AI半導體內外的「超迷你高速公路」。AI加速器之類的高效能晶片每秒能傳輸龐大數據，也需要大量的電力。
_20260206231638.jpg_280x210.jpg)
