台積電一份簡報震撼業界，面板與晶圓代工兩個距離遙遠的產業，攜手推進AI發展，群創憑轉型氣勢股價飆升，友達則求穩突圍，面板雙虎如何走入新賽道？
六月十一日，全球晶圓代工龍頭台積電，應邀在東京舉行的日本國際電子電路產業展（JPCA）上，以「對AI發展不可或缺的先進封裝技術」為題，進行簡報。
在英文版投影片中，台積電明確指出，正與台灣面板大廠群創科技、日本半導體載板製造商揖斐電（Ibiden），展開三方合作，研發「先進封裝CoWoS用的玻璃載板」（Glass Substrate Development for CoWoS）。
這份台積電並未正式對外公開的簡報檔，有如為業界拋下一枚震撼彈，許多人紛紛議論，面板與晶圓代工這兩個距離遙遠的產業，為何會在推進AI技術發展的路上，成為戰友？
