半導體界年度盛事SEMICON TAIWAN 2026週三(9/2)登場，行政院長卓榮泰表示，台灣科學園區、產業園區策略取得相當成就。未來，政府會繼續替產業｢備好東風｣，幫忙把土地、建設，甚至廠房都建好。
2026年台灣半導體產值衝破3千億美元
卓榮泰說明，世界半導體發展非常地快速。2026年全球半導體的規模預估可望成長到1兆6500億美元，已遠遠超過預期，年成長率估計衝上108.1%。光是台灣，2025年的產值就達到2094億美元的規模，年增率也高達22.7%。
台灣半導體產業協會(TSIA)執行長吳志毅致詞時表示，預計台灣2026年整體半導體營收，有機會接近3000億美元，比2025年的數字再大幅成長了逾4成。
卓榮泰表示，台灣與各國共同進步，分享同樣目標，在世界各地打造一座又一座的高山，並持續擴大台灣在供應鏈重要角色，從先進製造、封裝，到記憶體、設備、材料都要更快速發展。他也不忘強調：｢希望各國先進大廠加碼投資台灣。｣
2030全球半導體產值衝2兆美元 仍太悲觀？
SEMI國際半導體協會總裁Ajit Manocha致詞時表示，2017年他曾預測，半導體產值預計在2030年突破1兆美元，｢當時的我真是大錯特錯｣。SEMI大幅上修此數字，預計2030年將會達到2兆美元。
Ajit Manocha笑說：｢還是有不少人說我們太悲觀了。｣如今，半導體、AI熱潮，成就了許多市值｢破兆美元｣的大型企業。
從訓練走向推理 半導體需求只多不少
Ajit Manocha點出，AI正從訓練走向推理階段，需要更多的記憶體、尤其是高頻寬記憶體（HBM）、更先進的封裝技術、矽光子等等。這些新契機都會大幅推動產業成;只，而全世界都在看著台灣這個關鍵角色。
目前，全球有約70 座晶片廠營運中，這包含正在興建與最後階段試產的廠房。而在未來 5 年內，預計還有 93 座新晶片廠即將建成。
替半導體業｢備好東風｣
｢我們要把東風備好，再請廠商來。｣卓榮泰說，台灣的科學園區、工業區、產業園區相當有成就。希望能先把土地、建設，甚至廠房都蓋好，讓廠商進駐可以馬上使用，｢如此就不會欠東風｣。
Ajit Manocha則提到，昨天碰見總統賴清德，他向大家保證，2035年不會出現能源瓶頸，同時也保證專注再生能源與替代能源開發。同時，人才議題對全球也是挑戰。
吳志毅致詞時表示，現在是半導體產業新時代，AI推動矽光子、先進封裝，以及電源與熱能管理等新技術發展。
吳志毅提到，台灣是全球供應鏈值得信賴的合作夥伴，且多數人都共享民主與自由的相同價值觀。同時，抱持相同理念｢唯有合作夥伴，我們才會成功｣，攜手打造更具韌性與永續的半導體產業。
