AI晶片散熱、半導體新材料到淨零循環 8項前瞻科技如何跨出實驗室、搶攻產業商機？

為縮短科研與市場之間的距離，FUTEX未來科技館「亮點創新技術發表與商機媒合會」集結未來科技獎亮點成果與學研團隊，從先進材料、半導體、AI散熱，到循環經濟、淨零科技、氣候韌性與包容科技，帶來8項具產業應用潛力的前瞻技術，更透過一對一媒合，讓研發團隊直接與企業需求端對話。

AI愈強、晶片愈熱：下一場競爭藏在材料與散熱裡

生成式AI快速普及，市場焦點多半集中在算力與晶片效能，但支撐AI產業持續向前的，其實還有材料、散熱與製程等一整條供應鏈。

其中，國立臺灣大學團隊提出的「跨重力場被動式螺旋結構液氣分流散熱技術」，瞄準的正是高熱通量設備的散熱需求。透過特殊導流結構，在不需額外耗能的情況下提升散熱效率，兼具零能耗、無退化及低成本等優勢，未來應用可望延伸至AI晶片、高效能運算及相關散熱場域。

但晶片競爭不只有散熱！國立清華大學「雲母電子開發平台」，利用雲母製備具原子級平整度的單晶金屬及氧化物薄膜，瞄準AI晶片、衛星通訊、柔性電子及半導體先進製程對高性能材料日益提升的需求。

國立臺灣科技大學則從「材料怎麼開發」切入，以「計算引領實驗之可預測材料設計智慧平台」，透過計算與智慧化方法先行預測材料表現，降低傳統材料研發反覆試驗所耗費的時間與成本，可延伸至電池、半導體、氫能與智慧製造等領域。

從散熱、薄膜到材料設計，反映出AI競賽的另一面，當晶片效能持續逼近極限，材料與製程創新也正在成為產業下一階段競爭力。

淨零科技下一步：不只是減少污染，更要把廢棄物變資源

除了AI與半導體，企業另一項無法迴避的課題，就是淨零轉型。

明志科技大學團隊開發的新世代綠色環保鎂合金防蝕鍍膜技術，便從製造業最基礎的表面處理切入，在提升鎂合金防蝕能力的同時，希望降低傳統製程帶來的污染、碳排與成本負擔，讓材料性能與綠色製造不再只能二選一。

另一項「動磷永續」則將目光放在工業廢水。

過去，廢水中的磷往往被企業視為需要花錢處理的污染物；明志科技大學團隊開發的「動磷永續」技術，則進一步思考如何將磷有效移除並回收再利用，讓廢水處理從單純的「污染防治」，走向「資源循環」。對面臨環境法規與ESG壓力的製造業而言，如何讓廢棄物重新產生價值，也正成為淨零轉型的重要方向。

同樣面臨「從實驗室走向產業」挑戰的，還有金屬有機骨架材料MOF。這類具有大量微孔的新型材料，在碳捕捉、水處理、氣體純化及半導體先進製程都有應用潛力，但如何穩定且有效率地大量製造，一直是商業化的重要門檻。

清華大學團隊開發的「CONTINUE-MOF連續式綠色製程與循環製造平台」，因此將重點放在量產與循環製造，希望解決新材料「做得出來，卻不容易大量做」的產業化瓶頸。

從氣候韌性到包容科技 科研開始回答更廣泛的社會需求

科技創新的應用場景，也正從工廠與晶片延伸到農田與人的日常生活。

中央研究院團隊提出的「花粉甦活」HOPA活性修復與氣候增韌技術，鎖定極端高溫對植物花粉活力造成的影響，希望透過技術提升花粉在逆境下的活性，降低氣候變遷對授粉、育種與農業生產造成的衝擊。

另一項由國立中興大學團隊開發的「觸覺色彩通用系統」，則從視障者如何理解「顏色」出發，將視覺色彩資訊轉化為可透過觸覺辨識的符號系統，讓視障者也能感知、辨識並溝通色彩。這項創新也讓科技不只追求速度與效率，更能回應不同族群的需求，成為推動無障礙設計、文化參與與社會共融的工具。

好技術只是起點，找到第一個願意導入的企業更重要

科研成果從實驗室走向市場，還要面對場域驗證、成本效益、製程整合、規模量產、商業模式等一道道關卡。對學研團隊而言，企業不只是未來的客戶，也可能是協助技術完成最後一哩驗證的重要夥伴；對企業來說，學研成果則可能提供內部研發之外，另一條更快速取得創新技術的路徑。

因此，這場活動除了8項技術發表，更安排一對一商機媒合，讓企業帶著真實需求與研發團隊直接交流，從技術導入、場域驗證到產學合作，進一步尋找合作可能。

科研真正的價值，不只在論文、專利或獎項，而在於一項技術能否找到適合的場域，真正解決產業與社會的問題。

當企業正在找解方、科研團隊正在找應用，FUTEX搭起的橋樑，或許正是讓下一項台灣前瞻科技從「研究成果」，走向「產業商機」的起點。

9/19（六）10:00~12:00 台北世貿一館
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