當台積電、日月光、Amkor⋯砸近兆元衝刺最先進封裝製程，它們也找到自己的戰場求精，做強！封測小巨人出列

撰文‧范文正　研究員‧劉騏瑋版面設計‧徐全　文字編輯‧張俊培

科技

今周刊製圖

2026-09-16 08:46

+A -A

加入收藏

(今周刊1552)

6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。

2026年，全球封裝測試業正在進行一場過去罕見的資本競賽。

日月光、Amkor、力成、長電科技、通富微電與京元電子，六大封測公司今年資本支出加總約190億美元，直逼6千億新台幣。其中，全球最大封測集團日月光投控一家，即高達105億美元，超過3千億新台幣，手筆最大；就連京元電子今年預計投資的金額來到15.7億美元，竟超過去年全年的11億美元營收。若再計入台積電，金額就更驚人，總計有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試、光罩等領域。今年這幾家公司投資在後段封測的金額，合計將近新台幣兆元之譜。