欣興(3037)今年來股價從216元，10/5衝上1420元，短短10個月翻漲6.5倍。欣興董事長簡山傑指出，AI帶來強勁需求，PCB產業迎接「黃金時期」，只是產業也面臨三大挑戰，包含高速互連、高效供電與熱管理，這些必須透過異質整合來改善，因此對PCB與載板的尺寸、密度、層數需求都不斷增加，導致供應面臨瓶頸。
簡山傑直言，由於廠商積極擴產，目前8成以上設備供應商產能吃緊，有2成交期已達1年以上，甚至有少數設備商交期已經拉長到30個月以上。簡山傑預期：「2027年高階材料恐怕會出現20%左右的短缺。」
台灣電路板產業國際展(TPCA Show 2026)週二(10/20)登場，在開幕儀式前，先由欣興董事長簡山傑發表專題演説，他點出PCB產業因為AI熱潮，迎接「黃金時期」，但2027年開始，高階材料恐怕出現「缺貨潮」。
算力加速倍增！ PCB迎黃金時期
欣興(3037)董事長簡山傑指出，AI帶來的強勁需求，PCB產業迎接「黃金時期」。只是產業也面臨三大挑戰，包含高速互連、高效供電與熱管理，這些必須透過異質整合來改善，也因此對PCB與載版的尺寸、密度、層數需求都不斷增加，導致供應面臨瓶頸。
簡山傑直言，由於廠商積極擴產，目前8成以上設備供應商產能吃緊，有2成交期已達1年以上，甚至有少數設備商交期已經拉長到30個月以上。簡山傑預期：「2027年高階材料恐怕會出現20%左右的短缺。」
簡山傑指出，AI帶來了許多機會與挑戰，算力讓伺服器需求快速增加，替PCB產業帶來難得的機會，迎接「黃金時期」。他認為，PCB產業要從單兵作戰的供應鏈，走向協同上下游，共同協作的生態系。
「過去全球算力大概每2年翻倍一次，2022年加速為7個月翻倍，2024年更每5個月就翻倍。」簡山傑攤開數據說，雲端供應商的資本支出，更是呈現指數性成長。
簡山傑點出，這不只是前沿AI模型的競爭，對於AI基建的競賽更是相當顯著，增加了晶片、記憶體，以及PCB的需求，更推升技術要求。
「運算、儲存、通訊」 載版、PCB要更大、更密、更多層
簡山傑說明，不論載版或PCB的技術門檻都拉高，必須製造更大尺寸、路線更精密、更高層數的板子，為了支援高速訊號，尋求電路完整性，對於技術要求愈趨嚴格。
簡山傑進一步解釋，運算部分從一開始的GPU搭載HBM，走向針對特定負載提升能效，更發展出ASIC，這些需求讓晶片愈來愈大，也讓載版的面積隨規格需求跟著提高。
此外，為了提供儲存與記憶體更好的頻寬與傳輸速度，也讓高階PCB得以發展。同時，為了把成千上萬的高速晶片串聯，需要優異的高速網路串連，從線路走向矽光子，代表「異質整合」將會成為「AI scaling」持續擴展的重要核心。
載版尺寸增加14倍
「到了2027年、2028年，載版的光罩尺寸將會成長到12至14倍！」簡山傑直言，由於配置的晶片複雜度愈來愈高，數量愈來愈多，讓技術門檻再度推高。
「未來技術演進不光靠晶片微縮，而是靠晶片互連與系統整合。」簡山傑點出，依欣興過去經驗， 2025年載版面積是3倍光罩尺寸，到了2030年將會載版面積朝向光罩尺寸14倍發展。
這也代表光靠PCB廠已難以推進，必須仰賴上下游共同開發。簡山傑指出，PCB不再是過去接單就能生產的商模，而要提早好幾年從材料創新、製程整合、 客戶驗證開始進行。
簡山傑指出，這也讓載版供應鏈瓶頸浮現，目前觀察到8成的設備交期延長，有2成甚至超過1年以上，甚至有部分機台交期拉長到2年半以上。簡山傑認為，預計2027年高端關鍵材料會出現20%的缺口。
台灣PCB產值今年破兆！
台灣電路板協會理事長張元銘指出，根據協會推估，展望2026年台灣電路板產業海內外產值將達到1兆1365億元，年增 24.2%，將首度突破兆元大關！
同時，張元銘也建議，政府應持續擴大投資，讓台灣不僅是可靠的製造夥伴，更要從「供應鏈走向生態系」，成為下一代硬體規格的共同開發者與定義者。
與會的副總統蕭美琴指出，台灣不僅擁有全球最完整的 PCB 供應鏈，更是具備兆元產值實力的指標性產業。政府正積極應對挑戰，擴大新建發電設施、全面強化電網韌性，與民間共同推動節能、儲能以及高效能科技的導入，提供穩定的能源、充足的水源，並培育更多跨領域的專業人才。
