王子承
科技
台積電提供
2026-10-21 11:48
CPO雖能解決AI傳輸瓶頸，但極高的測試難度卻成了量產時段的最大挑戰，除了國際設備大廠卡位，台系供應鏈也早已看到商機，積極進攻。
早在二○二五年三月，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳就明確宣示，共同封裝光學（CPO），將成為下個世代AI工廠的標準架構；今年八月，輝達更高調宣布CPO交換器正式進入量產。但業界普遍評估，這項能大幅提升AI晶片效率的技術架構，實際出貨量依然相當有限，其中關鍵瓶頸就在於攸關元件良率的「測試」階段，難有顯著突破。
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