積極布局》加速零組件量產力光纖精準排列、封裝底座打入輝達事業群總動員鴻海提前備戰CPO時代

鴻海C事業群團隊具有整合模具、陶瓷插芯以及切割、精密研磨、光學檢測與自研主動對位設備的能力。圖為鴻海輪值執行長蔣集恆。

王子承

科技

攝影／陳睿緯

2026-11-04 14:55

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光通訊將成為AI硬體新戰場，組裝龍頭鴻海正積極累積下一代技術實力。

包括關鍵零組件搶進大廠供應鏈、舊技術加速跨域、發展封測等，集團企圖以擴大生態搶占先機。

「CPO（共同封裝光學）交換機的光學組裝、測試，全程都要在無塵室中進行。我們已經完成相關產線，讓CPO從技術展示走向大規模商用產品，這是鴻海在系統層級光學競爭力，也是在CPO時代的核心競爭力。」鴻海科技日上，鴻海集團董事長劉揚偉除了展示輝達最新規格的AI工廠模組，也端出輝達的CPO交換機產品，並宣誓這將是他帶領的製造帝國，正積極進攻的灘頭堡。

開場演講上，劉揚偉已暢談垂直整合優勢與工程能力，細數AI伺服器扣除晶片外，有高達五成的核心零組件，是由鴻海自研自製，具備從L1（零組件）一路直達L12（液冷機櫃）實力。